國家隊再出手！ 融資逾3400億元促進芯片產業

（德國之聲中文網）中國國家集成電路產業投資基金（中方簡稱：大基金）三期股份有限公司成立，公司注冊資本達到3440億人民幣（約合417億美元），此舉旨在促進芯片產業發展。根據中國財經媒體《證券時報》報道，這個數字遠遠超過此前該基金一期注冊資本987.2億元和二期注冊資本2041.5億元。

中國國家主席習近平強調中國要實現半導體自給自足。路透社報道，近年來，美國以擔心北京可能利用先進芯片提升其軍事能力為由，實施了一系列芯片出口管制措施，這使得中方對芯片的需求更加迫切。

《金融時報》指出，大基金自2014年成立以來，在推動芯片產業發展方面發揮了重要作用，是中國國家主席習近平推動科技自給自足的重要工具。去年9月路透社曾報道，中國將推出國家集成電路產業投資基金第三期，規模擴大至3000億元，重點目標是突圍當前制裁焦點的芯片制造設備領域。不過《金融時報》當時曾指出，疫後復蘇乏力，以及一些地方政府面臨沉重的債務問題，都給籌資三期目標資金造成挑戰。另一方面，對大基金的反腐調查，也影響了投資步伐和市場信心。

據中國企業信息數據庫公司“天眼查”數據，大基金三期最大的股東是中國財政部，持股約 17%，實收資本 600 億元。國家開發銀行資本公司是第二大股東，持股 10.5%。投資者也包括5家中國主要銀行：中國工商銀行、中國建設銀行、中國農業銀行、中國銀行和交通銀行，這幾家銀行各出資約佔總資本的 6%。中國財政部沒有立即回復路透社的置評請求。

多年來，中國國家大基金已向中國最大的兩家芯片代工廠中芯國際和華虹半導體，以及閃存和芯片制造商長江存儲科技投資。從中受益的還有一些規模較小的公司和基金。

大基金前兩期的支持者包括中國財政部和國開金融、中國煙草總公司和中國電信等財力雄厚的國有實體。

近年來“國家大基金”的運作模式遭受質疑。批評者指出，作為政府向芯片產業發放資本的主要工具，盡管大基金帶動了上萬億投資，但並沒有幫助國產芯片和設備制造技術取得突破。

盲目和低效投資屢見不鮮。僅2019年至2020年間，成都、武漢、濟南、淮安、南京等地就有七家晶圓制造企業先後爛尾。腐敗和資金使用不透明也飽受詬病。自2021年以來，中國國家大基金前兩期基金的唯一管理人華芯資本的幾名高級官員和前官員，一直在接受中國反腐機構的調查。澎湃新聞報道，隨著大基金三期成立，一期和二期法定代表人、董事長樓宇光卸任，均由張新接任。張新也是大基金三期的法人代表和董事長。

（路透社等）

© 2024年德國之聲版權聲明：本文所有內容受到著作權法保護，如無德國之聲特別授權，不得擅自使用。任何不當行為都將導致追償，並受到刑事追究。