國科會吳政忠主委出席2024臺灣半導體日論臺 期許臺日深化合作

臺北市電腦商業同業公會在東京舉辦50周年「臺灣半導體日論壇」,會後主辦與演講者合影。(國科會提供)
臺北市電腦商業同業公會在東京舉辦50周年「臺灣半導體日論壇」,會後主辦與演講者合影。(國科會提供)

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠今(2)日出席臺北市電腦商業同業公會在東京舉辦的50周年「臺灣半導體日論壇」活動,在致詞時肯定半導體在全球科技發展所扮演的重要性,也以晶創臺灣方案為例說明政府的相關政策,期許臺日能在半導體和科技創新方面攜手合作。

力積電黃崇仁創辦人、國立清華大學林本堅特聘講座教授、愛普科技股份有限公司陳文良董事長及林宏文顧問等人,在論壇中討論有關AI時代的半導體產業變革、先進半導體技術創新,以及由半導體投資看臺日聯盟等議題,有超過350位日本的企業法人、政府、學校、公協會、媒體及銀行等各界代表與會。


吳政忠主委在致詞時表示,國科會在2024年協同相關部會正式啟動「晶片驅動臺灣產業創新方案」,以臺灣的半導體晶片製造與封測優勢作為基礎,結合生成式AI等技術發展創新應用,提早佈局臺灣未來科技產業。吳政忠主委也指出,臺灣在半導體與ICT產業享有優勢,日本則是在半導體材料、與設備以及汽車、精密工業領先群雄,若臺日聯手必能雙贏,期待臺日合作可以擴及到人才、科技、新創等面向,共同投資引領下一代的科技產業。