國際半導體設備廠獲利 按讚 ＡＩ狂潮 供應鏈資本支出暴增

-

【魏聖峰╱先探2289期】

生成式ＡＩ應用崛起，帶動全球高階半導體需強勁成長，半導體製造業提高資本支出，全球半導體設備廠近期公布的業績比預期理想，也對未來設備產能前景看好，國際主要半導體設備廠近期的股價普遍維持創新高表現。

國際半導體設備廠的景氣大約已擴張近兩年，以去年第四季國際各大廠公布的財報顯示，仍有Screen控股、東京威力科創、應用材料的淨利年增率都能維持兩位數的成長，而富士軟片的淨利年增率也有三．三％，凸顯半導體設備業者在市場對先進半導體製程的龐大需求下，景氣維持強勁的擴張。 全球先進半導體設備主要客戶都是半導體製造商，他們的資本支出龐大，是國際半導體設備搶訂單的對象。台積電去年資本支出為三○四億美元，預估今年資本支出在二八○～三二○億美元間。三星電子去年資本支出為五三．一兆韓元(約二一五億美元)，今年對景氣看法略為保守，預期今年的資本支出和去年持平。

ＡＩ驅動半導體設備成長

不過，上述資本支出金額不完全都投入半導體，還包括手機部門資本支出。三星電子目前較積極擴充的部分為ＡＩ高階記憶體的ＨＢＭ支出，在晶圓代工的資本支出不會比記憶體高。因此，在先進晶圓代工設備的支出比台積電少。英特爾去年資本支出為二○○億美元，但第一季英特爾獲利與財測均低於市場預期，顯示還需要一段時間的掙扎，才能看出今年營運是否有轉機，預料今年的資本支出可能不會高於去年。美光科技今年的資本支出約七五～八○億美元間；值得注意的是，配合運用在ＡＩ伺服器高階記憶體的HBM3e記憶體的供應量已經被搶光，將會給美光科技帶來不錯的營運成長。美光科技在日本設立先進晶圓廠已獲得日本政府一九二○億日圓補貼，並引進ASML的極紫外光(ＥＵＶ)設備，同時增加對日本半導體設備與材料業者採購金額。

全球最大半導體設備廠的應用材料上季營收六七．一億美元、ＥＰＳ二．一三美元，均優於市場預期，淨利年增率十七．六％。雖然上季在半導體設備部門的營收年減四．九 ％、四九．一億美元，高於市場預期的四七．二億美元。應用材料預估本季營收介於六一～六九億美元，ＥＰＳ一．七九～二．一五美元。上述財測均高於市場預期的六三．二億美元和一．七九美元。雖然美國半導體製造業的資本支出對應用材料貢獻不少營收，三星電子、台積電在美國的先進晶圓工廠也正在進行中，都是應用材料營運成長的關鍵。再者，華爾街市場點名出貨不少DRAM設備給中國，雖然這都是成熟製程設備，對應用材料的獲利貢獻很大。應用材料在高頻寬記憶體設備也陸續出貨給客戶，這些設備製程大部分會用在生產與ＡＩ相關的高階記憶體，提高應用材料的毛利成長。

中國半導體客戶需求強勁