國際固態技術、SD 協會名單剔除華為，網友：只能做手機殼了

Winson Lam
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文章來源：Qooah.com

中美貿易戰持升溫，美國政府發出的行政令使到該國科技公司紛紛緊隨政策而作出商業調動，其中華為首當其衝，在 Google、Intel、Qualcomm、Boardcom 等紛紛宣佈中止與華為合作後，連總部於英國的行動處理器架構授權公司 ARM 亦加入，幾乎已即時癱瘓了華為。不過中止合作名單似乎仍未停止，因為最新消息指出連國際固態技術協會(JEDEC)、SD 記憶卡協會亦將華為由合作名單中剔除。

據台灣 科技新報 掌握的消息指出，國際固態技術協會 (JEDEC) 已經遵從美國商務部的法令，告知華為與其子公司海思半導體 (Hisilicon) 將暫停他們停止參與 JEDEC 的所有活動，直到美國政府將限制令取消為止。

引述科技新報資料：

JEDEC 屬電子產業協會聯盟（EIA）的一部分，主要功能包括術語、定義、產品特徵描述與操作、測試方法、生產支持功能、產品品質與可靠性、機械外形、固態記憶體、DRAM、閃存卡及模組、以及射頻辨識（RFID）標籤等的確定與標準化。

另外，據蘋果日報消息指出，引述日本媒體報道，制定 SD 記憶卡標準的 SD 協會，已經將華為從會員名單中剔除，意味著華為未來所生產的手機或無法再使用 microSD 記憶卡。不過，華為近年已經研發了自己的 NM 記憶卡並在 Mate 20 Pro 和 P30 Pro 等手機上使用。只是，目前 NM 記憶卡並不是主流，情況有如 Sony 以往多次自行推出的記憶卡標準，結果都因為成不了市場主流而被淘汰。

如今對華為來講可以話是四面楚歌，一部智能手機必備的系統、處理器以及其他需採購自美國的零件，在未來新推出的手機上通通被封殺掉。對此有網友就笑言，華為以後只能做手機殼了。

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