《國際產業》追趕台積 三星在美獵地設廠

【時報-台北電】外媒引述消息報導，三星電子近日在美國亞利桑那州、德州及紐約州三地共五處地點物色廠房預定地，將在其中一處投資高達170億美元興建晶片廠，預定明年10月前投產。

消息稱，三星考慮的廠房預定地包括亞利桑那州鳳凰城附近的兩個地點，德州奧斯汀附近的兩個地點，還有紐約州西側的一處大型產業園區，但最終花落誰家要看當地政府能否提出有利三星的減稅優惠及其他支持。

美國國會年初通過的《國防授權法》將半導體視為重點投資項目，希望降低美國半導體業對亞洲代工業者的依賴。碰巧台積電在去年底才宣布將在鳳凰城北側投資120億美元興建晶片廠，因此三星最新傳聞受到業界高度關注。

外媒透過管道取得三星與亞利桑那州地方官員的往來信件，內容顯示三星預定在美興建的晶片廠主要負責代工製造，最多將雇用1,900名員工，預定明年10月前投產，而當地政府提供的優惠措施包括減稅優惠及基礎建設升級。

過去美國聯邦政府鮮少對晶片廠房提供補助，但自從去年疫情打亂全球供應鏈後，美國政府再度驚覺科技業過度依賴海外上游供應商。況且，昔日主導全球晶片市場的英特爾陷入技術瓶頸，導致美國在全球晶片製造的市占率逐漸被亞洲超越，使美國政府決心重振半導體業。

三星自1990年代在奧斯汀設立晶片廠以來，便在當地逐步擴大投資。去年三星在奧斯汀廠附近買下大片土地，且內情人士透露三星本周還將請求地方政府將主要幹道移到廠房附近，令外界揣測三星打算在當地增建新廠房。

去年以來美國半導體產業持續變動，包括幾筆重大購併案。去年10月超微（AMD）宣布收購同業賽靈思（Xilinx）後，輝達電子（Nvidia）也宣布投資400億美元收購晶片設計商安謀（ARM），可望締造半導體業最大規模購併案。英特爾則是在今年初宣布，旗下晶片將有更多委託海外代工製造。(新聞來源：工商時報─陳穎芃／綜合外電報導)