地緣政治左右 首季對外投資年增67％

台積電日前宣布在美國亞利桑那州興建第3座晶圓廠，雖獲得美國補助，但仍須支出多數成本；經濟部投審司指出，在2024年第1季對外投資達到115.2億美元，年增67.4％，其中以台積電對外投資30億美元、文曄以39.8億美元併購加拿大IC通路商的金額最高，未來對外投資金額大小將受地緣政治左右。

值得注意的是，美國商務部15日宣布對三星在美國建設晶片廠提供64億美元補助，成為《晶片法案》通過實施以來的第三大案，僅比台積電少一點。上周美國政府宣布對台積電提供66億美元補貼。

經濟部統計處昨日公布台灣對外投資統計，第1季金額達115.2億美元，同期比增加67.4％，其中台積電增資英屬維京群島子公司30億美元，目的為降低外匯避險成本，至於全球IC通路4哥的文曄則是併購第6名的加拿大IC通路商FUTURE ELECTRONICS，希望取得歐美通路完善布局，在地緣政治不穩定的影響下，未來台灣對外投資的金額只會越來越高。

另力積電15日公布第1季財報，首季虧損10.72億元，主因受到大陸驅動IC、影像感測器低價倒貨衝擊。

力積電線上法說會，2024年首季虧損10.72億元，相比前一季虧損已經收斂，總經理謝再居表示，首季營運已經接近損益平衡點，主要受到整體驅動IC影像感測器代工價格競爭激烈所致；而世界先進在去年第3、4季，也在同波衝擊中。

中美科技戰，衝擊大陸相關產業，不過，目前大陸的中芯國際在晶圓代工的占比為5.4％排名第5，規模快追上聯電，多為12吋以上成熟製程。

中芯在大陸政府支持下，將持續擴增晶圓代工產能，且相關單位更宣布在3月下旬政府單位、國家企業禁止採購INTEL、AMD晶片，日前也禁止電信商採用國外晶片，並要求國產電動車商採用國產晶片，希望實現產業自主可控，並提高國產晶片使用率。