多重利空夾擊! 台股Q2整理壓力暴增、恐演季線保衛戰
中東地緣政治風險,聯準會延後升息,台股在多重利空襲擊下,19日跳空走低且跌幅拉大,盤中一度下跌逾千點、最低並觸及19291.88點、季線附近後出現反彈,跌幅收斂,終場下跌774.28點,收在19527.12點。成交量放大到7228.57億元。由於國際盤勢多變,近期台股恐上演季線保衛戰。
安聯投信台股團隊表示,檢視最近牽動台股走勢的因子,包括:重要法說不如預期、通膨數據表現再度讓市場對於美國聯準會降息的預期出現落差,還有中東局勢新變化等不確定性,以及漲多後的籌碼面因素,均成為壓抑市場信心、打亂去年底迄今漲幅超過三成的台股多頭格局。
觀察籌碼面,安聯投信台股團隊表示,根據證交所統計,3月外資累積買超近230億元,不過加上19日單日賣超857億元後,就讓4月來外資累積金額一舉超過2000億元;另一方面,3月18日登場的GTC大會、一方面讓AI相關應用的新規格更清楚;另方面也打亂了原本百花爭鳴、支撐台股一路向上的AI題材表現。
就國際情勢面,安聯投信台股團隊表示,中東局勢在各方陸續釋出不同訊息下,也撲朔迷離,增添市場更多不確定性,值此台股面臨漲的架構下,多了一個壓抑市場信心的因子;後續是否會進而牽動國際能源價格、原物料,或是影響其他供應鏈等供需現況,也值得關注。
展望後市,安聯投信台股團隊表示,觀察產業面,AI人工智慧帶動結構性的成長動能,半導體整體狀況明顯好轉趨勢不變,IP(矽智財)、ASIC(客製化晶片)長線成長能見度仍佳,建議持續留意雲端伺服器、車用電子、先進製程等成長趨勢,以及綠能、儲能、重電等傳產股機會。
方向上,安聯投信台股團隊表示,美國GPU大廠發表AI伺服器MGX模組化架構,有望帶動電源供應、散熱及伺服器遠端管理晶片(BMC)相關族群價值鏈值得持續關注,例如散熱技術由氣冷升級至水冷;新架構採用小晶片(Chiplet)互聯架構,亦嘉惠先進封裝族群。
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