多重利空夾擊！ 台股Q2整理壓力暴增、恐演季線保衛戰

中東地緣政治風險，聯準會延後升息，台股在多重利空襲擊下，19日跳空走低且跌幅拉大，盤中一度下跌逾千點、最低並觸及19291.88點、季線附近後出現反彈，跌幅收斂，終場下跌774.28點，收在19527.12點。成交量放大到7228.57億元。由於國際盤勢多變，近期台股恐上演季線保衛戰。

安聯投信台股團隊表示，檢視最近牽動台股走勢的因子，包括：重要法說不如預期、通膨數據表現再度讓市場對於美國聯準會降息的預期出現落差，還有中東局勢新變化等不確定性，以及漲多後的籌碼面因素，均成為壓抑市場信心、打亂去年底迄今漲幅超過三成的台股多頭格局。

觀察籌碼面，安聯投信台股團隊表示，根據證交所統計，3月外資累積買超近230億元，不過加上19日單日賣超857億元後，就讓4月來外資累積金額一舉超過2000億元；另一方面，3月18日登場的GTC大會、一方面讓AI相關應用的新規格更清楚；另方面也打亂了原本百花爭鳴、支撐台股一路向上的AI題材表現。

就國際情勢面，安聯投信台股團隊表示，中東局勢在各方陸續釋出不同訊息下，也撲朔迷離，增添市場更多不確定性，值此台股面臨漲的架構下，多了一個壓抑市場信心的因子；後續是否會進而牽動國際能源價格、原物料，或是影響其他供應鏈等供需現況，也值得關注。

展望後市，安聯投信台股團隊表示，觀察產業面，AI人工智慧帶動結構性的成長動能，半導體整體狀況明顯好轉趨勢不變，IP(矽智財)、ASIC(客製化晶片)長線成長能見度仍佳，建議持續留意雲端伺服器、車用電子、先進製程等成長趨勢，以及綠能、儲能、重電等傳產股機會。

方向上，安聯投信台股團隊表示，美國GPU大廠發表AI伺服器MGX模組化架構，有望帶動電源供應、散熱及伺服器遠端管理晶片(BMC)相關族群價值鏈值得持續關注，例如散熱技術由氣冷升級至水冷；新架構採用小晶片(Chiplet)互聯架構，亦嘉惠先進封裝族群。

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