大家敲碗的 AMD Ryzen 7950X 開箱+效能評測文來了

AMD Ryzen 7950X 開箱就是香！Ryzen 7000系列桌上型處理器擁有多達16核心和32執行緒，與“Zen 3”處理器相比，IPC提升10%以上。憑藉5奈米製程技術，Ryzen 7000系列不僅相較於前一代產品帶來高達15%的遊戲效能提升與高達27%的每瓦效能提升，Ryzen 9 7950X也比競爭對手產品帶來高達47%的效率提升。

霸氣的盒裝設計，數字 9 就是效能的指標！

採用硬紙盒包裝設計

頂部有封箱貼紙，標示產品名稱為 AMD Ryzen 9 7950X、內建Radeon 繪圖核心、16核心、32執行緒、最大速度來到 5.7 GHz！

盒裝背面與側面；威健公司貨

處理器以透明塑膠和固定（呵護）～

取出來拍照給大家看～Diffused in Taiwan，Made in Malaysia

這次的設計有大幅度的改變，頂蓋也有增加一點厚度，原本的風扇無法使用，水冷頭的話還行；設計有個小缺點就是散熱膏溢出來的話不易清除

Ryzen 7000 系列大改款以 AM5 封裝且改成最新的LGA 1718插槽

這張技嘉X670 GAMING X AX主機板就是支援 AM5腳座的 AMD Ryzen 7000系列處理器

Ryzen 9 7950X 效能測試分享

測試平台：

處理器：AMD Ryzen 7950X 主機板：技嘉X670 GAMING X AX 主機板 顯示卡：技嘉 GeForce RTX 3050 記憶體：十銓 T-FORCE VULCANα 16GBx2 DDR5 開機碟：希捷 FireCuda 520 M.2 PCIe Gen 4×4 NVMe SSD 處理器散熱系統：ROG Strix 水冷系統 電源供應器：ASUS Strix 1000W 作業系統：WINDOWS 11 家用版

技嘉X670 GAMING X AX 主機板

可以看到系統配置 AMD Ryzen 9 7950X 16 核心處理器，搭配 32GB 記憶體

以 CPU Z 檢視處理器資訊，可以看到 AMD 這顆處理器的詳細資訊；例如代號為 Raphael、最大 TDP 為 170W，5 nm 製程、16核/32 線程，L3 快取為 32MB

CPU-Z 跑分成績很高！單執行緒分數為 766.9、多執行緒則為 15050.9 ！比對競爭對手的上一代旗艦（Intel 13代Core跑分尚未解禁）i9-12900K，單執行緒847.3 與多執行緒11710，顯見32執行緒的優勢（i9-12900K為 24 執行緒）！

將記憶體開啟 EXPO 分數有感提升！且穩定度我覺得比 Intel XMP 好耶！

以 CPU Profile 跑分，最多執行緒（32）的分數來到16281，單執行緒則有 1105

沒有開啟 EXPO 的 Cinebench R20 分數，單核來到764 pts，多核則是來到 769 pts （i9-12900k的分數是單核 786pts，多核 10472 pts）

開啟 EXPO 的 Cinebench R20 分數再多核部份略有提升！

開啟 EXPO 的 Cinebench R23 分數

CROSSMARK 的測試，獲得 2161 的高分！

整體效能以 PCMARK10 跑分測試，來到9593 的超級高分！

心得總結：

AMD Ryzen 9-7950X 效能真的是很香，此外還有 12 核心的 Ryzen 9-7900X 4.7GHz、6核心的 Ryzen 5-7600X 4.7GHz、8 核心的 Ryzen 7-7700X 4.5GHz，這些大家可以都選擇 X670 或者是. B650 平台來搭配，唯一要留意的是若要選擇內顯功能，主機板得選擇有內建 HDMI 視訊輸出的規格喔！

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