大陸半導體自主化能成真？日媒拆解小米手機 結果驚呆了

記者呂承哲／綜合報導

美中科技戰爆發後，北京當局意識到半導體自主化的重要性，並制定出中國製造2025、半導體自給率70%，但隨著大陸晶圓代工龍頭中芯國際遭美國商務部列入實體清單，甚至在官網上將最先進的14奈米製程撤下，實際上也已經很少官員在喊相關目標。據日媒報導指出，大陸手機品牌小米去年推出的旗艦款智慧型手機Xiaomi 12T Pro，仔細拆解後發現仍有3成屬於美國製造。

圖為小米門市。（圖／取自小米官網）

據《日經中文網》報導，調研機構Fomalhaut Technology Solutions拆解小米12T Pro，負責拆解分析的首席執行長柏尾南壯指出，內部簡直就像美國產品。從拆解內容得知，小米12T Pro的零組件總成本為406美元，其中美國企業比重大約3成，尤其是在半導體元件。

至於記憶體，大多數採用南韓大廠三星電子、SK海力士等，被動元件則是日本村田製作所及TDK的產品，陀螺儀傳感器則是意法半導體等歐美企業，陸產半導體元件則是4G用功率放大器、快送充電通用IC等成熟製程產品。

華為在2019年遭到當時美國總統川普帶領盟國全面封殺，甚至逼得全球晶圓代工龍頭台積電不得不在當年9月14日之後不再供應華為先進製程晶片，並在後續將中芯國際、長江存儲等大陸半導體巨頭列入實體清單，北京當局也做出反制，在今年5月對美光制裁，美光也在上週坦言，本來預期營收影響僅有5%，但根據客戶回饋與間接影響，表示營收影響擴大至低雙位數，顯示全球半導體供應鏈複雜之深，任何的行動都會牽動產業一分一毫。

除了小米，華為已經出售的下平價手機品牌「榮耀」，相關產品的零組件也有高達3~4成為美國企業提供。

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