《大陸產業》傳小米重新殺入手機晶片賽道 正招募團隊

【時報-台北電】據財經自媒體《半導體行業觀察》報導，大陸智慧手機巨頭小米正在招募團隊，重新殺入手機晶片賽道。

知情人士表示，小米現在正在與相關IP供應商進行授權談判，但公司已經開始在外面招募團隊。知情人士說，小米的最終目的肯定是做手機晶片，但他們第一顆晶片也許不會是手機晶片，而是先從周邊晶片入手。

科技入口網站《IT之家》報導，2017年2月小米在北京舉辦發佈會，正式發佈了自主獨立芯「澎湃 S1」，這是一顆八核64位元處理器，主頻2.2GHz，輔以四核Mali T860圖形處理器。雖然近幾年也出現了很多關於澎湃S2的消息，但都無疾而終。

2020年8月，雷軍終於時隔3年再次聊到了澎湃的進展，雷軍當時在微博中表示：我們2014年開始做澎湃晶片，2017年發佈了第一代，後來的確遭到了巨大困難，但請米粉們放心，這個計畫還在繼續，等有了新的進展，我再告訴大家。

值得一提的是，今年4月，小米發佈了公司首款ISP澎湃C1，不過被媒體嘲諷做了個小玩意。

此外報導還稱，OPPO現在也正在大張旗鼓進入手機晶片領域，他們不但高規格打造自己的晶片團隊，他們還在手機主控晶片，甚至在藍牙和PMU等多方面廣泛佈局。

至於vivo方面，他們無論是在和三星合作定義手機晶片，還是在類似手機ISP晶片這樣的周邊晶片上，也還在同步推進。(新聞來源：旺報即時 葉文義)