天虹11/22-24競拍 底價100元

【記者柯安聰台北報導】天虹科技（6937）配合上市前公開承銷，對外競價拍賣4624張，競拍底價100元，暫定承銷價115元，競拍時間自11月22日至24日，11月28日開標；11月30日至12月4日辦理公開申購，12月6日抽籤，暫定12月12日掛牌。

根據資策會市場情報中心（MIC）的報告指出，2023年全球半導體產能達約當12 吋產能的1100 萬片，亞洲地區占全球晶圓製造產能約74%，其中包含南韓、台灣、中國及日本等主要生產地，分別佔22%、20%、18%和14%的比率。為了因應美國的出口管制，中國透過政府挹注資金在各半導體領域持續投資，成為全球半導體設備市場的領頭羊。台灣和南韓也是全球頂尖的半導體設備市場，憑藉著在先進邏輯晶圓代工和記憶體投資的大力發展，市場佔有率分別達到23.6%和19.8%。

天虹為半導體製程設備製造商及關鍵零組件供應商，覆蓋半導體產業的中下游。在傳統的矽製程以及封裝製程中，該公司提供給晶圓製造與封裝廠作為其主要的製程機台，並負責各種關鍵零組件的銷售、維修與保養；此外，該公司也為各大晶圓與封裝廠的長期合作夥伴。

天虹在化合物半導體製程方面的工作，涵蓋提供晶圓製造廠商所需的相關製程機台，包括鍵合、解鍵合、金屬製程、ALD保護層製程等，並提供各關鍵零組件的銷售與維護。該公司目前正積極開發並努力成為未來各化合物半導體製程製造廠家的合作夥伴。

此外，該公司在物理氣相沉積（PVD）及原子層沉積（ALD）設備的開發已具有豐富的經驗，並將持續專注於PVD及ALD領域作為其主要發展方向。除了Carbon PVD的開發，該公司同時也在進行薄膜電阻製程（TFR）、量子點（QD）、矽晶及玻璃穿孔製程等不同需求的開發。天虹目標是與前端晶圓廠密切合作，進行機台的開發與認證，以提供關鍵零組件並持續提升品質。

隨著高真空電漿設備不斷面臨更高的技術挑戰，天虹持續從用戶的製程目標出發，與客戶早期投入合作並在開發階段進行協作，並在客戶產品成功上市時，有機會將其製程設備也一併列為標準配備，藉此推升營運動能。（自立電子報2023/11/21）