天虹12日112元上市 攻化合物半導體市場

【記者柯安聰台北報導】台灣首家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備供應商-天虹科技（6937）將在12日以每股115元掛牌上市。

(圖)天虹科技將在12日以每股115元掛牌上市。圖為董事長黃見駱。

天虹擁有PVD/ALD製造能力，並以比國外同類產品價格僅8成的價格銷售，其設備的7成零組件是國產產品，公司長期以維修業務培養、整合零組件供應商，不僅為公司節省成本，也降低了國際供應鏈中斷的風險，使其在第三類半導體市場上具有競爭優勢。

第三類半導體市場是指新興的半導體技術，包括碳化矽、氮化鎵、氮化銦鎵等材料的半導體元件；這些元件具有高功率、高頻率、高溫度等特點，被廣泛應用於5G通訊、電動車、工業自動化等領域。根據工研院的預測，到2025年，全球化合物半導體市場規模預計將達到20.5億美元，年複合增長率為15%。

同時，第三類半導體領域對於高頻、高速、耐高溫、高功率等需求的大幅提升，使得該領域相對於目前的矽基半導體產業而言，是一個小眾市場。目前全球除了國外的IDM廠商對第三類半導體布局較為完整外，台灣和中國的產業鏈相對不完整並處於初期階段，加上第三類半導體設備的高度客製化需求，讓天虹的PVD/ALD設備成為該領域的重要進入點。截至2022年，天虹第三類半導體設備出貨佔全部設備營收比重約6成，預期2023年半導體設備營收中仍將會有6至7成訂單來自第三類半導體，為後續營運成長增添動能。

根據SEMI（國際半導體產業協會）的資料，儘管2023年半導體製造設備的全球銷售額預計將下滑19%，降至874億美元，但預計在2024年將重新回升並達到1,000億美元的高峰，年增長率為14%。天虹主要從事半導體設備零組件維修和自研銷售兩大業務，隨著先進製程的進展和各國推動半導體供應鏈在地化，對半導體製造設備的全球需求逐漸增加，未來各廠不僅需要增加其廠房內各種設備的數量，天虹也將有望從相應提高的設備維護開支中受益。

根據Maximize Market Research的統計數據，截至2021年，全球半導體薄膜沉積設備市場已從2017年的125億美元擴大至190億美元，年複合增長率達11%，預計該市場的規模在2025年之前將以15.7%的年複合增長率保持增長。自2018年推出以來，天虹的PVD/ALD產品已在記憶體、第三類半導體和光電業有良好的實績，未來該設備的銷售有望持續增長。

天虹在半導體設備領域的發展為台灣本土技術的一大突破，並在第三類半導體市場上獲得競爭優勢；隨著全球半導體市場的增長和對於新興技術的需求增加，該公司的未來前景看好。（自立電子報2023/12/11）