奇裕看好AIoT發展 高效生產好幫手

工商時報【台北訊】 奇裕集團旗下高科技設備、材料及整合服務供應代理商奇裕公司（展位號M440）。根據Visiongain研究報告指出2018年全球物聯網市場收入預估達1.3兆美元，預計未來將會有爆炸性的成長。看好AIoT將會是未來半導體產業成長動能，今年奇裕以「迎接AIoT」為主題將在展期間分別展出大尺寸晶圓製造、化合物半導體以及其他相關半導體製造的整合解決方案。 奇裕30年來所累積的晶圓切、磨、拋等核心技術，能夠幫助客戶達到高效及高品質的生產水準。此次展出晶圓切片製程所需之Asahi Diamond鑽石切割刀片、日化精工高質量暫時接著劑、Dow Beam樹脂墊塊以及研磨減薄所需之Micro Engineering薄化研磨機和Nexus1晶圓拋光後缺陷檢測機。另外，在氧化層工藝上也有BTI及Tempress水平爐管可因應大尺寸晶圓製造所需，可實現高品質晶圓的量產。 物聯網的重要元件之一就是感測元件。化合物半導體符合感測元件所需之高頻、高功率特性，未來在3D感測、光通訊、甚至車用電子、5G等領域將會是關鍵元件。在化合物半導體晶片製程中，奇裕布局關鍵製程設備。 在蝕刻製程方面，今年新代理的Nanotech原子放射光譜儀、電漿製程監控器及溼式刻蝕監控器，可精準監控蝕刻狀況及薄膜沉積狀況；在濕氧化製程方面，AET的ALOX高溫濕式氧化爐可以對應3D傳感元件（VCSEL）關鍵製程，擁有多Chamber式同步氧化並且可off line量測；還有新代理之芬蘭原廠Picosun的原子級薄膜沉積（ALD）設備，能夠因應產業所需之薄化與微小結構之薄膜沉積的關鍵技術，還具有原子級的鍍膜厚度之控制能力。