安謀推出新晶片設計與軟體 應用AI與智慧型手機

安謀 (Arm Holdings)(ARM-US) 周三 (29 日) 公布公布新的晶片藍圖和軟體工具，以幫助智慧型手機處理人工智慧 (AI) 任務，並改變了交付這些藍圖的方式，以幫助加快採用速度。

安謀的技術推動智慧型手機的興起，並越來越多地出現在個人電腦 (PC) 和資料中心，晶片設計師都被其節能技術所吸引。

智慧型手機仍是安謀最大的單一市場，該公司向蘋果 (AAPL-US)、安卓(Android) 晶片供應商高通 (QCOM-US) 和聯發科 (2454-TW) 等主要競爭對手提供智慧財產權。

安謀周三推出新的中央處理器 (CPU) 設計，據稱更適合 AI 運作和新的圖形處理器(GPU)，而且還將提供軟體工具，使開發人員更容易在安謀晶片上運行聊天機器人和其他 AI 程式碼。

但更大的變化在於這些產品的銷售方式。安謀過去主要以規格或抽象設計的形式提供技術，然後晶片公司需要將其轉化為晶片的物理藍圖——在決定如何安排數十億晶體管 (構成晶片的微小開關) 時，這又是一項不小的任務。

對於新產品，安謀與三星電子和台積電 (2330-TW) 合作，提供準備用於製造的實體設計藍圖。

安謀資深副總裁兼客戶業務總經理 Chris Bergey 表示，公司並沒有試圖與客戶競爭，相反是想幫助它們更快地進入市場，同時專注於 PC 和手機晶片中其他越來越重要的部分，例如提供最佳 AI 性能的神經處理單元 (NPU)。

晶片的這一部分變得如此重要，以至於微軟 (MSFT-US) 表示，沒有它，其最新的 AI 功能將無法運作。安謀目前還沒有替手機和 PC 提供 NPU 技術，但該公司的目標是提供更多新的設計，晶片公司可以將其 NPU 連接到這些設計上。

Bergey 說：「我們正在整合一個平台，讓這些加速器可以非常緊密地結合在一起。」

更多鉅亨報導
•〈美股早盤〉市場對Fed降息擔憂推高美債殖利率 主要指數開低
•美國航空下修Q2獲利盤前挫逾8% 同業股價慘遭殃