客戶產品策略調整，精測坦言Q3營收將比預期差，H2比Ｈ1差

【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面供應商中華精測(6510)坦言，受到客端產品策略急轉調整，因此，今年第三季營收表現將低於先前預期，且下半年會比上半年差。中華精測公布2023年8月份營收報告，單月合併營收達2.08億元，較前一個月下滑22.5%，較前一年同期下滑52.9%，累計前八個月合併營收達18.96億元，較去年同期下滑32.1%。

公司提到，受到客端產品策略急轉調整，因此業績受到新案遞遲，舊案需求量減少影響，連帶將讓第三季業績表現比先前預期差，但AI相關晶片高速測試需求快速增溫，將扮演明年景氣復甦關鍵動能，中華精測以All In House優勢順應各類客戶調整步伐，攜手共進，迎接AI半導體新時代商機。

綜合工研院產科國際所(ITRI)及國際研調機構顧能(Gartner)研究分析，2022至2027年，半導體市場年複合成長率約4.6%，其中AI半導體市場為20.3%，優於整體半導體市場的表現；AI晶片快速擴大其對整體半導體市場的市占率，在2022年占比約7.4%，到2027年全球AI半導體市場規模預估可超過1,116億美元，占比近15%。

有鑑於此，新AI晶片架構成了半導體產業鏈核心技術廠商關鍵研發熱點，包括CPU、GPU、AP、ASIC、記憶體、高速傳輸介面晶片以及記憶體控制晶片等，亦影響晶圓及封裝次世代產能製程，中華精測掌握半導體測試介面All In House關鍵技術，正攜手客戶積極搶攻AI半導體市場。

回顧今年8月份現況，全球總體經濟多項關鍵指標呈現出疫後通膨及中美科技影響景氣復甦，連帶電子科技終端消費需求受到壓抑，半導體產業鏈則不約而同由上至下快速調整產品策略，以因應景氣變化。在產品調整、核心技術持續推進的青黃不接階段，半導體產業鏈裡的技術關鍵廠商共同承受此階段轉變期。

產業現況反映在中華精測的業績表現上，將呈現出第三季營收較前一季下滑，今年下半年得面臨不如上半年的現實狀況。以8月份營收來看，智慧型手機應用處理器及射頻晶片測試仍為營收主流，但探針卡相關後續需求量減少。展望未來，來自HPC相關測試需求穩定成長，值得注意的是，SSD控制晶片次世代高速測試需求正逐步復甦。

全球半導體產業年度國際大展SEMICON Taiwan 2023將於9月6日至8日假台北南港展覽館盛大開展，中華精測全新符合次世代封裝技術之高速112Gbps PAM4探針卡技術將在今年9月SEMICON Taiwan 2023台北國際半導體展會期間發表。