富鼎明年將爭取更多產能 Q1起正式調漲價格

富鼎 (8261-TW) 今 (11) 日召開法說會,總經理黃林鍾表示,今年已持續與客戶洽談新案件,看好明年需求較今年增加,將爭取更多產能支援,且因現今晶圓廠產能滿載、代工價格調漲,將在明年第一季同步將成本給客戶。

黃林鍾指出,去年與客戶開出多件新案,包括高、中、低壓,尤其以遊戲機、工具機相關電源 MOSFET 需求強,帶動今年營收成長,且因新品獲利表現較好,第三季毛利率創下六季新高。

展望後市,黃林鍾認為,今年客戶開案狀況不錯,預計明年將陸續發酵,看好明年需求,不過,現今晶圓廠產能滿載,儘管有產能保障協議,但仍無法滿足客戶,將持續爭取更多產能支援。

新品方面,富鼎已切入 SiC (碳化矽) 領域,瞄準高壓市場,但現階段由於成本高昂,加上技術多由國際 IDM 大廠把持,發展較不易,不過,看好未來發生像 2018 年的缺貨狀況,富鼎將進入收割期。

富鼎目前主要投片在 6 吋、8 吋廠,其中,6 吋為茂矽 (2342-TW)、8 吋為華虹。