實現秒級量測!三點看懂為何稜研5G毫米波測試方案「XBeam」能得到半導體大廠青睞

張詠晴
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以5G毫米波整合方案著稱的稜研科技TMYTEK,今日在三創生活舉辦《#BeamUp 5G- 2020年產品發表會》,與台灣半導體自動化設備製造商鴻勁精密合作,正式發表可有效達成快速且自動化測試的5G毫米波自動化量產測試方案「XBeam」。

在5G這場關鍵戰役中,台廠能否迅速掌握先機,順利成為關鍵軍火供應商,攸關未來十年的經濟發展。作為勇闖5G毫米波(mmWave)領域的少數新創,稜研為何能獲得半導體大廠的青睞?

實現秒級量測

毫米波射頻開發事實上是每個通訊研發單位,都必須走過的研究路程,但目前毫米波射頻前端高度整合的需求並未被滿足,稜研科技創辦人張書維就在會上指出,目前如緊縮場天線量測系統(CATR)等產測方案,不僅耗時、費力,也必須要大空間才能運行,這成為了進行大規模量產測試的瓶頸。

正是看準市場痛點,近年來稜研推出了包括毫米波射頻系統開發套件「BBox」、協助製造商快速測試的「XBeam」,以及天線封裝模組「AiP」等多項產品,期望整合與量產測試的需求,協助通訊晶片、天線、手機或物聯網裝置業者,加快開發5G毫米波裝置,縮短產品上市時間。

如今稜研更將現有技術整合至5G毫米波自動化量產測試方案「XBeam」之中,實現秒級量測!稜研科技副總林決仁今日也在發表會現場,大膽進行Live Demo,展現XBeam在2~3秒內量測一片模組、有效辨別瑕疵品、快速進行分析,進而提升產線品質管理(QC)的實力,並於現場實測增益有沒有偏高或偏低、中心點有沒有偏移、數值是不是夠好等。

軟硬體整合

XBeam能達到高速測量,關鍵在於其軟硬整合的能力。

在硬體面,稜研延伸自家BBox的技術優勢,有別於傳統機械式轉盤,內建了毫米波探頭,打造全球唯一的電子式掃描,將輕巧的架構與自動化設備做整合。

而在軟體面,XBeam則分別利用「OTACali」,有效校正毫米波主動式天線模組AiP(Antenna-in-Package)中的相位與振幅;利用「mmWatson」,將天線陣列中損壞的單元偵測出來;並利用「BeamPicasso」,來快速偵測不同角度的波束特性。

如此一來,無論測試儀器大小如何,使用者僅需搭配驅動程式即可進行模組測試,不僅能助力廠商節省成本,更能廣泛且彈性的協助從智慧型手機到大型基地台所需的模組測試。

發揮打群架精神,持續擴大5G生態圈

稜研科技創辦人張書維在會上重申,與像是大鯨魚般的無線通訊晶片巨擘高通相比,稜研雖然規模小如吻仔魚,卻可以透過專注做好一件小事,以及邀集各大廠商一起「打群架」的精神,發揮群泳的影響力,讓大家一起在海裡游成大鯨魚!

至於該如何放大稜研的影響力,張書維表示,目前稜研已將旗下開發套件BBox,提供給包括KDDI、Fujitsu、住友電工等公司做使用,在全世界銷出30套,如今也開始提供XBeam產測方案。

而就在最近,稜研也已獲得來自全球電子大廠英業達、自動化設備與碳化矽晶圓大廠廣運集團、PCB材料大廠聯茂電子、日本上市電子大廠多摩川電子、國發基金的支持,完成3億元A+輪募資。

除此之外,稜研還正在透過發起「全球毫米波開發者大會」,積極培育毫米波人才。種種作為,都在力圖構建一個完整5G生態圈,目標即是揪大家一起,讓世界看見台灣的毫米波能量!