Yahoo奇摩新聞 專家傳真－國家隊再出手 真能振興大陸半導體？
由於美中科技戰迄未停歇，中國大陸被迫加速自主發展半導體供應鏈，日前新成立國家集成電路產業投資基金三期股份公司（簡稱「大基金三期」）。然而囿於主客觀條件限制，大基金三期的實際效益仍有待觀察。
■華為研發成果不斷推進，導致美方加碼圍堵
大陸強化本國半導體產業的努力，大廠華為是代表。華為和中芯國際已送交名為「自對準多重圖案化」晶片專利，並期望將其推進至3奈米製程，且華為可望在2024下半年推出昇騰910C，互聯能力會是這一次晶片世代最主要的提升目標。
接下來，若華為在2025年順利推出昇騰920系列，將具備算力、互聯能力全面超越輝達NVIDIA H20的可能性。此一發展趨勢迫使美國不斷加碼對大陸半導體的相關管制措施，例如呼籲日德荷韓盟友進一步限制大陸取得先進晶片的技術、原材料與設備。
且美方正考慮將部分與華為有關聯的大陸半導體公司列入黑名單（例如長鑫存儲、芯恩、昇維旭、鵬新旭等）。在此之前，拜登政府已修改AI晶片及晶片製造工具出口限制規定，當中範圍也延伸至含有這些晶片的筆記型電腦，甚至後續也對成熟製程展開封鎖，即美國將自2025年起將大陸半導體關稅由原先的25％提升至50％。影響所及，大陸也展開反擊，其中備受矚目的，正是推出金額創紀錄的大基金三期，加大扶植境內供應鏈的力道。
■陸再推大基金三期，鎖定IC與AI
大基金三期註冊資本額為人民幣3,440億元，主要出資方包括財政部（17.44％）、國開金融（10.47％）、工商銀行、農業銀行、建設銀行、大陸銀行、交通銀行、亦莊國投等，是大陸晶片領域史上最大規模基金專案，遠超過大基金一期和二期註冊資本規模。而從目前國際形勢和大陸積體電路產業現狀看，製造端自主可控仍是重中之重。因此IC製造可能仍是主要投資方向。此外，AI產業的蓬勃發展，其具備的變革性和無限可能性，預計也將是大基金三期投資重點之一。
事實上，回顧大陸推出集成電路大基金的歷史，2014年大基金一期達到人民幣1,387億元，主要是製造、設計、封測、裝備材料等產業鏈各環節，占總投資比重分別為63％、20％、10％、7％，其中占比最大的集成電路製造業，主要琢磨於先進技術、記憶體、特色製程、化合物半導體等主要領域布局，特別是中芯國際邏輯工藝製造技術28奈米技術已實現量產，接下來挑戰16/14奈米技術，而長江存儲32層3D NAND快閃記憶體晶片2017年底提供樣品，64層技術開始研發。
至於2018年推出的大基金二期規模則擴大到人民幣2,041億元，而記憶體相關、SiC/GaN等化合物半導體、圍繞IoT/5G/AI/智慧汽車等應用趨勢的集成電路設計領域是三大方向，其中在集成電路設計環節的投資比重更期望由第一期的18％提高至20～25％的區間，顯然大基金二期以市場化方式重點支援戰略性強、重資產和具有長遠發展前景的半導體領域，特別是產業結構持續優化，以及產業規模與技術水準的提升。
■美率盟友擋道，陸半導體 自主化仍有長路要走
整體而言，在大陸半導體國產化推進的同時，科技戰、關稅戰、技術壁壘保護已成為該產業發展的不確定因素，不過由此也更加反映大陸發展關鍵零組件-半導體的重要性，晶片國產化也勢必須加速，尤其半導體產業為尖端及具有高附加價值的行業，且一直處於資安的核心位置，對於整個國家經濟的發展具有重大戰略意義，因此可以預期大陸當局中長期對半導體行業的支持度將會持續增強，達到自主可控的境界將是大勢所趨。
不過，有鑑於對岸在關鍵核心的技術實力上仍與國際水準有所差距，加上美國持續封鎖大陸取得全球先進半導體設備、EDA、關鍵核心晶片等重要元素，故短期內大陸半導體產業鏈要實現強國的目標，恐尚須一段時間的努力，因而此次對岸推出大基金三期，效益恐待觀察。
