專家傳真－指標廠徵才 半導體製造業景氣透端倪

工商時報【劉佩真台經院產經資料庫副研究員】 儘管短期內Apple對於供應鏈的砍單傳言，成為國內半導體製造業最大的利空因素，不過此僅為2018年首季的影響因子，未來隨著Apple在iPhone X的基礎上進行微創新，並解決價格高昂的問題，2018年整體iPhone銷售量的增幅將可高於2017年。同時在其他終端應用市場的帶動下，近期Micron將擴大在台的編制，同時台積電、日月光也宣布將大舉徵才，總計要找超過4,000名新血，代表以晶圓代工、半導體封裝及測試業、記憶體為主的半導體製造業，2018年景氣將以樂觀視之。 就記憶體市場來說，2018年我國記憶體及IDM產值將可呈現成長局面，主要是全球記憶體行業景氣至2018年第二季尚可維持於高點，成為有史以來DRAM產業多頭為期最長的一次，另外國內廠商亦有擴產效益逐步浮現，如南亞科2018年上半年20奈米每月的投片量將由2017年第四季的3.0萬片再提升至3.8萬片；而旺宏2017年底將完成NOR Flash、NAND Flash的增產，屆時每月新增4,000片晶圓，2018年將挹注營運表現；華邦電NOR Flash月產能至2018年下半年將達到5.2∼5.3萬片。 至於晶圓代工市場方面，2018年各方仍將持續關注台積電與Samsung在先進製程之爭，特別是Samsung雖然於7奈米製程將跳躍式直接導入EUV製程，但實際量產與良率表現並不盡理想，反觀台積電持續沿用193奈米浸潤式微影技術，7奈米的推進相對順利，將提前於2018年首季量產，更有50個客戶設計定案，甚至台積電2018年有機會取得Qualcomm數據機及Snapdragon 855手機晶片訂單，且Apple A12晶片也幾乎底定由台積電拿下，加上聯發科也將於2018年底推出新款高階智慧手機晶片，此皆代表台積電幾乎通吃Apple、非Apple陣營的智慧手機晶片訂單，7奈米製程持續大舉超越Samsung，此皆將為2018年國內晶圓代工產值持續成長奠定基礎。 而在半導體封裝及測試市場部分，2018年市場將關注於日月光與矽品共組產業控股公司的效益，此外，有鑑於新款各類消費電子產品需要之記憶體必須具備輕薄、高效表現、省電等特色，先進封裝技術包括覆晶（Flip chip）、凸塊（Bumping）、扇出型封裝（Fan-out）等備受重視，也是2018年封測廠著墨的領域；此外，晶圓代工業的7奈米先進製程產能逐步放大，則促使探偵測試卡需求將可望進一步攀升；況且人工智慧商機不斷延燒，也同步使國內半導體封裝及測試業者有機會受益。 整體而言，儘管2018年記憶體市況將未如2017年強勁，但國內記憶體銷售值將因擴產效應而呈現成長局面，更何況台積電在7奈米製程有機會取得Apple A12應用處理器、華為旗下海思的手機晶片、Nvidia新一代的GPU晶片、Xilinx的FPGA晶片、Qualcomm Snapdragon 855手機晶片及數據機訂單，此將使晶圓代工銷售值增幅出現擴大，況且半導體封裝及測試業銷售值成長力道也將略顯擴張，主要係因終端產品多功能、高效能及對晶片整合高度需求，使得晶圓級異質整合封裝技術興起，如扇出型封裝及2.5D中介層封裝等所致，故總計2018年國內半導體製造業產值年增率將可高於2017年。