Yahoo奇摩新聞 【小晶片掀革命】蘋果、AMD力捧小晶片 英特爾王座遭撼動
小晶片（Chiplet）技術深蹲數10年，在晶片、品牌廠對高速運算（HPC）的迫切需求下，由超微（AMD）領軍率先商轉，連蘋果也用小晶片打造「怪獸晶片」M1 Ultra處理器，引起各界關注。
一直以來，英特爾（Intel）x86架構長期主宰伺服器和筆電市場，直到蘋果開始自製晶片，讓英特爾獨霸的局勢出現轉變；同時，對手AMD緊密與台積電合作，企圖靠小晶片加速開發速度並降低成本，反超英特爾的計畫如箭在弦，逼得英特爾也不得不投入小晶片設計，鞏固市場，吹皺半導體一池春水。
2022年3月，蘋果（Apple）於春季發表大會推出號稱「全球最強大的怪物型電腦晶片」M1 Ultra，再度引爆半導體對小晶片（Chiplet）的關注。蘋果資深硬體技術副總裁 Johny Srouji更指出：「M1 Ultra 是一款開創新局的Apple晶片，將再次震撼個人電腦產業。」
業界專家表示，M1 Ultra的小晶片設計，簡單來說就是將2顆CPU連在一起，發揮加乘的運算處理效果。其實，早在2020年超微（AMD）就開發了CCD（Core Chiplet Die）小晶片，採用7奈米製程，讓小晶片數量可以隨市場需求增減，例如用於伺服器的搭配8顆處理器，而桌機則用2顆處理器。
「這種高彈性的設計配置，不僅能加快晶片開發速度，更能大幅降低研發成本。」力成科技執行長謝永達向本刊表示。根據超微官方資料顯示，在14奈米的情況下，以小晶片生產的成本，相較於系統單晶片（SoC）設計方式，可節省近50％。
日月光研發副總洪志斌補充，使用小晶片主要目的在提升整體表現（如晶圓良率及成本），將原本單一面積很大的多核心晶片拆分成多個面積較小的晶片，這樣的作法不僅可減少單一過大面積的晶片成本，由於小晶片的良率較好，能整合出更經濟且高效能的產品。正因如此，IC設計業者對小晶片的興趣與接受度越來越高，尤其是一線IC設計業者。
舉例來說，全球排名前5大的IC設計大廠中，就有超微、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、聯發科4家陸續投入小晶片開發設計，其中，超微更是率先推出商用小晶片的IC設計大廠；法人報告指出，聯發科也預告其HPC產品將朝向小晶片架構發展，預計2023年上市。
深入分析，超微用小晶片作為反超老對手英特爾（Intel）的祕密武器，蠶食x86市場，市占率從2018年僅有10％多，一路狂飆到2022第一季的27.7％，創歷史新高；不僅如此，蘋果、谷歌（Google）、微軟（Microsoft）、Meta（前身為臉書Facebook）、亞馬遜（Amazon）等不同領域的科技巨擘，也紛紛喊出自研晶片規劃，以利產品或服務差異化，此舉勢必進一步動搖英特爾處理器霸主的地位。
「雖然x86架構預期在筆電處理器中仍將占據主流，但蘋果內部自研處理器的轉變，標誌著此格局將發生重大改變。」外商System Plus Consulting技術與成本分析師Ying-Wu Liu一語道破處理器市場的現況。
據Transparency Market Research報告指出，2020年全球小晶片市場規模為一1.1億美元，預計2031年市場規模上看472億美元，年複合成長率（CAGR）上看40.9％；主要成長動能來自全球消費電子產業對小晶片的需求上升，以及HPC運算需求。
眼看晶片、雲端及系統廠相繼投入小晶片拓展市場，CPU老大哥英特爾也不得不放下身段，跳下來加入小晶片戰局，鞏固龍頭地位。
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