尖點新增10%代鑽孔新產能到位 看好下半年市場需求

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PCB 製程鑽針及鑽孔服務廠尖點 (8021-TW) 今 (22) 日召開股東會,總經理林若萍指出,尖點今年新增的 10% 代鑽孔新產能已到位,對後續市場需求狀況保持樂觀看法。至於鑽針擴充計劃,今年下半年也將開始陸續進機,至明年上半年預計可再增 10% 以上產能。

林若萍看好,下半年 PCB 及 IC 載板產業可望大幅成長,預計今年至少再投資 3.5-4 億元,擴充鑽針產能及代鑽業務能量,增幅估 10%。

尖點鑽針產出量由 2100 萬支提高為 2300 萬支,增加 10%,今年底至明年初將再擴充到每月 2500 萬支,以因應 ABF 載板、伺服器板及汽車板客戶的鑽孔需求。

尖點看好,5G 通訊、AIoT、車用等相關應用需求的帶動下,尖點將在研發技術、人才培養、產能規模及成本控制各方面持續投入,聚焦核心並強化營運實力,以因應市場需求並進一步提升市占率。

尖點第二季營收 9.34 億元,已明顯超越去年下半年旺季水準,季增 19.76%,年增 27.04%,上半年營收為 17.13 億元,年增 28.55%。

尖點 2021 年首季稅後純益 9200 萬元,年增 3.29 倍,每股純益為 0.65 元。