展現台灣研發實力! 工研院「資通訊科技日」睽違2年登場

民視新聞/陳妍霖、蘇郁森 台北報導

由經濟部和工研院聯手舉辦的「資通訊科技日」,睽違2年在台北國際會議中心盛大登場,一口氣秀出多項前瞻技術,要來展現台灣超強的研發實力,希望透過技轉,來協助台廠搶攻國際訂單。

無人機低空飛過,還能精準避開障礙物,防堵撞機,超強的技術不只這些...

工研院資通訊科技日睽違2年登場 秀出前瞻技術展現台灣研發實力
工研院資通訊科技日睽違2年登場 秀出前瞻技術展現台灣研發實力

根據MIC統計,台灣2023年資通訊硬體產值高達2260億美元,約佔全球3.8%,比重逼近德國及英國,為了展現台灣實力,經濟部及工研院透過研發再技轉,要來幫助台廠揮軍國際,搶攻國際訂單。

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