"工研菁英獎"表揚6項金牌技術 半導體.5G等

財經中心／黃兆康 新竹報導

工研院2日舉辦「工研菁英獎」，頒發6項金牌技術，橫跨半導體、5G和再生醫學領域等。院長劉文雄強調，這幾年工研院努力在科學研究和企業合作之間取得平衡，緊扣市場需求，也能跟上全球發展趨勢。

全場大力鼓掌，為獲獎者祝賀，有工研院奧斯卡獎之稱的「工研菁英獎」，今年共頒發6個金牌獎，涵蓋半導體、5G和再生醫學領域。

工研院院長劉文雄：「過去幾年非常努力，就是在政府的科研，還有跟企業的合作方面，我們都有等於幾乎，已經到了一個平衡階段。」

工研院半導體晶片與設計組研發組長魏拯華：「（MRAM）主流用在車用晶片上面，國內國外的晶圓代工廠，他們都跟一些車用晶片大廠去做合作，譬如說有一些要做，12、16奈米的車用MRAM，應用在車用晶片。」

台灣半導體聞名世界，工研院大秀研發量能，像是「密度倍增複合材料探針卡」，把探針變得更精細和快組裝，能提升晶圓測試的精準度和效率。同樣獲得金獎肯定的，還有再生醫學領域，細胞治療技術，從精準篩選、培養到臨床應用，都能降低成本、時間和人力，有機會應用在心肌梗塞、糖尿病傷口治療上，目前已技轉給國內廠商。

工研院再生醫學技術組組長王羽淇：「細胞功能之鑰的技術篩選平台，他可以找到合適的捐贈者，已經有兩個人體實驗案正在進行，所以我們串聯整個產業界，未來結合整個再生二法通過，這個部分的話，希望搭上這整個，國際細胞治療的潮流。」

工研院強調，透過創新技術，與企業合作，推動產業化，才能緊扣市場需求，跟上全球發展趨勢。

原文出處：工研院「工研菁英獎」登場 半導體、5G獲讚金牌技術

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