工研院五大金獎技術 跨領域串連產業鏈

（中央社記者韋樞台北28日電）工研院「傑出研究獎」及「產業化貢獻獎」等5項金獎創新技術今天發布，工研院院長劉仲明表示，這些技術跨領域結合設備、材料和製程，並串連台灣產業鏈，讓廠商更有競爭力。

這5項金獎創新技術分別為應用微型雷射投影機創新投射出三個車用抬頭顯示畫面的「無失真投影光學分割技術」、自廢液晶螢幕回收的材料應用重金屬廢水回收的「奈米孔洞玻璃吸附材料」、可用多種材質表面防汙及耐磨的「水性環保奈米撥水抗污塗料」。

另外還有建立台灣在雷射關鍵加工設備自主能力的「推動雷射加工設備國產化技術」，及強化國內電路版產業綠色製程的「加成法微細電子線路綠色製造產業化應用」，為國內產業開啟邁入新世代綠色環保及循環經濟新市場的機會。

劉仲明表示，資通訊（ICT）與垂直行業的全面融合，是未來10到20年的大趨勢，台灣有許多世界頂尖企業因應垂直整合的趨勢，必須涵蓋從上游到通路更長的價值鏈，需要離開原本熟悉的領域，並找到適合的夥伴一起合作。

這次獲獎的技術均兼具技術創新與產業化結合的技術，技術本身透過跨領域，從設備、材料加上製程，形成解決方案，並與台灣產業價值連結起來，讓台灣的廠商與國際供應鏈有更深、更緊密的結合，在世界上更有發展性與競爭力，讓台灣整體轉型升級能夠有效發生。

除了以關鍵技術協助產業升級外，工研院也以全新模式深耕地方，推動創新創業。劉仲明指出，去年結合學界與地方政府，成立多所跨領域創新中心，主動連結在地資源，直接用問題與模式來拼圖，目標就是促成新創公司的成立。

例如屏科大的農業專家選了工研院大氣電漿技術，應用於農產品的滅菌，造福在地產業，類似這樣的案例，估計到年底會有4家新創公司產生。1060628