工研院攜手中石化 開發創新材料助PCB產業自主提升

記者彭新茹／新竹報導

為協助我國電路板產業掌握前瞻科技，工研院與中石化聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術，不僅提升基板材料電性穩定性，使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度，更強化我國高階電路板原料的自主性。

工研院協理暨材料與化工所所長李宗銘表示，臺灣電路板產業長年領先全球，但許多高階製程原料仍得仰賴進口，若能掌握未來關鍵樹脂原物料及專利，將有助於產業發展及穩固國際競爭力。鎖定未來五G高頻高速商機，工研院近年與中石化積極合作，投入毫米波銅箔基板（CCL）材料開發，聯手打造低損耗環烯烴樹脂合成技術，將低介電、高導熱等融為一體，提供電氣特性優於市場的材料，用其所生產的銅箔基板，將能很好的滿足毫米波時代所需的高速資訊處理及大量數據傳輸，不僅為臺灣電路板產業提供一個更具競爭力的解決方案，更能幫助業者迅速搶佔市場先機。

中石化總經理陳穎俊表示，中石化擁有豐富的石化產品生產研發經驗，近年來積極針對全球電子產業所需的關鍵材料進行開發，此次與工研院合作開發的樹脂材料，除了幫助業者大幅縮短產品開發時間，其優異的基板穩定性，亦有利於下世代電子產品的高階電路板開發。目前中石化已進行試量產並進行產業推廣，盼能在臺灣就地供貨，快速導入電路板產業中，提升我國高階電路板原料自主性。

傳統銅箔基板材料有高頻訊號損失、散熱差、穩定性有限等痛點，隨著五G傳輸頻率不斷增加，性能會反之下降，尤其如何因應電子產品高頻高速和輕薄化發展，同時還要保持高傳輸、高散熱等條件，是不少業者的難題。因此工研院從電路板材料著手，致力於創新材料開發，此次開發的低損耗環烯烴樹脂，不僅克服傳統材料瓶頸，也成功協助中石化從傳統石化產業跨足高階電路板材料領域，成為高階電子材料市場重要奧援之一。