Yahoo奇摩新聞 工研院攜手杜邦、羅德史瓦茲 助台廠切進LTCC 5G毫米波應用
工研院今 (1) 日與杜邦 MCM、羅德史瓦茲、台灣陶瓷學會舉辦 LTCC 5G 毫米波應用研討會，展示先進 LTCC 技術提高 5G 毫米波通訊應用的潛力，協助國內外材料廠商快速導入下世代通訊應用。
經濟部表示，5G 通訊已成為全球重點發展技術之一，為積極推動產業升級轉型，經濟部持續以科技專案佈局 5G 技術、加速 5G 應用，支持工研院布局通訊用高頻材料，結合國內零組件、模組廠，消除材料與系統廠商技術鴻溝，提升國內 5G 通訊中下游供應鏈競爭力。
工研院材料、化工研究所所長李宗銘表示，為滿足全球 5G 毫米波通訊高頻高速發展，工研院建立先進 LTCC 技術，滿足 5G 毫米波各頻段的射頻收發元件需求。
除了材料開發上，技術上也提高製程精度控制，工研院整合設計、製程、材料、驗證一體化開發模式，提高產品開發效率與產品良率。
工研院與杜邦 MCM 、羅德史瓦茲合作開發 LTCC 應用於天線封裝 (AiP) 材料，加速全球毫米波通訊材料應用發展，提供業者 LTCC 在 5G 毫米波的完整解決方案。
工研院為下世代產業發展提出 2030 智慧化技術，透過與杜邦 MCM、羅德史瓦茲合作加速弭平國內外材料與系統廠技術界線，為產業轉型升級盡心力。
