工研院與三井住友銀行展開商機媒合，共拓下世代半導體與前瞻材料市場

【財訊快報／記者李純君報導】臺日友好，工研院與日本三大商業銀行之一的日本三井住友銀行，共同舉辦先端技術研討會及商業媒合會，透過首次與日本金融機關公開招募半導體封裝技術與高端材料技術夥伴，吸引上百家企業針對下世代半導體先進技術、前瞻再生能源、永續發展等領域共同參與；未來雙方將發揮兩地合作的加乘效果，助攻產業加快產業化進程腳步，共拓臺日合作新商機。 經濟部技術處表示，AI人工智慧、5G和網路發展，推升對半導體的需求，經濟部技術處為協助産業掌握下世代半導體與前瞻材料發展關鍵，積極推動產業與國際合作，搶攻新世代半導體供應鏈。

今年力促產業與美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心、英商牛津儀器等國際大廠，在AI晶片產業與化合物半導體領域展開合作；此外，隨著永續環境成為產業未來發展重要方向，經濟部技術處也協助國內廠商突破技術門檻，轉型到綠色生產製造，如今更力促工研院與日本三井住友銀行攜手展開商機媒合與交流，希望力促臺灣產業能量打進全球供應鏈關鍵位置。

工研院副院長張培仁表示，臺灣半導體業者近日連傳捷報，例如台積電已宣布赴日投資設廠計畫，過去工研院也與日商有相當多的成功合作案例，今年線上交流會聚焦在先進材料、半導體封裝技術及化合物半導體等領域，希望能與上百家日本廠商有更多合作機會。

工研院補充，半導體製造後端製程的封裝技術，在世界中的開發競爭越來越激烈，工研院擁有半導體之內埋中介層載板（EIC）技術，推出比晶圓級矽中介層（Silicon Interposer）更能展現成本效益的解決方案，不但可維持整體性能優勢，更可展現臺灣半導體產業鏈的先進製程技術，期待未來在臺日密切的溝通平台上，展現一加一大於二的產業效益。

今年線上交流會展示技術共有兩大領域，分為前瞻材料與下世代半導體領域共五項技術，前瞻材料包括「次世代玻尿酸」、「鋰離子樹脂半固態電池」、「鹼性膜電解水產氫技術」；下世代半導體技術包括「半導體先進封裝技術」、「功率模組及化合物半導體技術」。而今年上線聆聽研討會的日本企業與上市企業高達100家，並已有多家公司表達興趣及商談合作意願。.