工研院調高台灣半導體產值預估 增幅上看18.1%

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(中央社記者張建中新竹14日電)台灣半導體第1季產值達新台幣9047億元,季增2.6%,表現優於原先預期的季減2.1%水準。工研院調高全年成長預估,年增達18.1%,增幅為原預期8.6%的1倍以上。

    半導體供應鏈產能持續吃緊,包括電腦、網通與車用等備貨需求依然強勁,帶動IC設計、製造、封裝與測試業第1季皆呈現淡季不淡的表現,同步較去年第4季再成長,表現都優於預期。

    據工研院產業科技國際策略發展所統計,第1季台灣半導體業產值達9047億元,季增2.6%,優於原預期的季減2.1%;其中,IC測試業產值460億元,季增5.7%,表現最佳。

    IC設計業首季產值2602億元,季增5.3%;IC製造業產值5001億元,季增1.4%;IC封裝業產值984億元,季增0.4%。

    由於供應鏈產能吃緊情況未見緩解,市場備貨需求持續強勁,產科國際所預期,第2季台灣半導體產值可望維持成長趨勢,將進一步攀高至9283億元,較第1季再增加2.6%,IC設計、製造、封裝與測試業將全面成長。

    產科國際所預期,台灣半導體下半年產值將持續逐季攀高,全年總產值將達3.8兆元,年增18.1%,增幅將較原預估的8.6%高出一倍以上水準。

    產科國際所預估,台灣IC設計產值今年可望突破1兆元大關,達1.11兆元,年增30.5%,將是今年成長最強勁的次產業。

    台灣IC製造產值可望突破2兆元關卡,達2.08兆元,年增14.8%;IC測試產值將達1900億元,年增10.8%;IC封裝產值將達4119億元,年增9.1%。(編輯:張良知)1100514

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