工研院TIP Lab助臺廠進軍全球5G供應鏈

▲工研院、國際開放架構組織Telecom Infra Project（TIP）與台灣大哥大於2023「世界行動通訊大會」（Mobile World Congress，MWC）中共同宣布攜手合作TIP驗測。左起為雲達科技協理潘咸豪、台灣大哥大技術長郭宇泰、經濟部工業局簡任技正李純孝、TIP Chief Engineer David Hutton、工研院南分院組長李文欽。

工研院TIP社群實驗室（TIP Community Labs）成為臺廠進軍全球市場的入場券！工研院、國際開放架構組織Telecom Infra Project（TIP）與台灣大哥大昨日於二○二三「世界行動通訊大會」（Mobile World Congress，MWC）中共同宣布攜手合作TIP驗測，秉持公正、開放並串聯需求與供給方能量，為有意切入全球五G基礎建設市場的國內網通設備商，提供TIP認可的產品驗測服務，推升臺廠進軍全球五G供應鏈動力。

工研院南分院執行長曹芳海表示，在經濟部工業局支持下，工研院五G開放網路驗測平台成立至今，已協助超過二十家臺廠進行五G開放網路互通互連及效能整合測試驗證。台灣大哥大為首家與工研院合作進行五G Open RAN整合驗測的電信商，此次率先宣告以TIP標章列為選商條件，對於有意打入國內外電信產業供應鏈的廠商來說，無疑再添一劑強心針。

台灣大哥大技術長郭宇泰表示，五G開放網路架構的發展讓台灣大能從眾多供應商中選擇最佳產品，提供創新的解決方案。要如何驗證產品的功能、性能、互操作性和穩定性，對營運商及供應商來說都是一個挑戰。台灣大與工研院一直保持密切合作，透過TIP標章認證機制，建立營運商和供應商認可的Open RAN通用標準來簡化資格認證過程，再將設備導入台灣大自己的試驗場域，能快速進入商用開發。