平價高速資料存取時代來臨 AMD推出兩款Ryzen 3處理器與B550晶片組

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AMD於今(4/22)日宣布,AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列再添新成員,包括AMD Ryzen™ 3 3100、AMD Ryzen™ 3 3300X處理器,以及相容於AM4插槽的AMD B550晶片組,其超過60款研發中產品設計旨在搭載AMD第3代Ryzen桌上型處理器。AMD表示,憑藉著AMD全球頂尖的技術陣容,全新Ryzen 3桌上型處理器將突破性「Zen 2」核心架構,帶給全球各地商務使用者、遊戲玩家以及創作者,讓他們能夠運用同步多執行緒(Simultaneous Multi-Threading)技術以提高生產力。藉由雙倍的執行緒數量、兩倍的頻寬以及眾多開發中主機板可供挑選等特色,使AMD B550晶片組與Ryzen 3桌上型處理器提供理想且全面性的處理器解決方案。

AMD Ryzen 3 3100與AMD Ryzen 3 3300X

AMD Ryzen 3 3100與AMD Ryzen 3 3300X代表有史以來最快速的AMD Ryzen 3桌上型處理器,為主流級遊戲玩家帶來全球頂尖的桌上型電腦效能。新款處理器亦展現AMD對消費者的承諾,首次將SMT技術導入Ryzen 3桌上型處理器,增強CPU的效能與技術。

新款處理器憑藉18MB快取優勢,大幅降低記憶體延遲,直接轉換為更流暢、更快速的遊戲效能,從而在需耗費大量CPU運算資源的遊戲中獲得更高畫面更新率。此外,全新Ryzen 3處理器採用4核心、8執行緒以及AMD SMT技術,提供滿足消費者需求的極致多工效能與反應速度。

AMD B550晶片組

全新相容於AM4插槽的B550晶片組為AMD 500晶片組系列的最新成員,支援領先業界的AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器。即將上市的B550主機板是唯一相容PCIe 4.0規格的主流現代晶片組,其釋放出優於B450主機板的2倍頻寬,從而在遊戲與多工處理方面提供高速且強悍效能。

供應時程

AMD Ryzen 3 3100與AMD Ryzen 3 3300X預計於2020年5月上市,將透過全球各大零售商與電子零售商販售。AMD B550主機板預計從2020年6月16日起,透過AMD ODM合作夥伴銷售,包括華擎、華碩、映泰、七彩虹(Colorful)、技嘉、微星等產品將於各大實體與電子零售通路販售。

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