庫存去化恐拖到2023年上半 MIC指半導體業明年營運很有變數

受2023年經濟前景保守悲觀影響，資策會產業情報研究所（MIC）今發布「2023年ICT產業前景」報告，對於半導體晶片業面臨的高庫存問題，直指受限於長約機制、超額訂單延後交貨，庫存去化時間預估會往後延到2023年上半年，再加上原物料成本升高，半導體明年上半年營運，充滿變數。

對資訊硬體產業來說，明年也是辛苦。資策會MIC所長洪春暉表示，資訊硬體業因長短料問題，庫存水位創新高，終端需求短期又在通膨、經濟衰退下受影響，另外中國大陸封城，成本也轉嫁消費者。他觀察，明年硬體產業呈現下滑狀態，2023年對台灣資通訊產業而言，恐怕是充滿挑戰的一年。

洪春暉說明，可以看到過去缺料關係，許多晶片、IC設計廠商跟IC製造業簽訂長約，但保價、保量機制，延後交期作法，也讓庫存調整同步延後。因此MIC團隊觀察，明年半導體景氣情勢相對保守，有相對多變數。

因此今年半導體產值雖預估達4.3兆元、可增長達15.8％，但MIC預測，明年成長將僅剩下1.7％，只是台灣在護國神山支撐下，表現仍可優於全球。MIC產業分析師楊可歆指出，5G、HPC(高效能運算)、AI、車用電子，仍是半導體長期驅動力。只是通膨與戰爭因素，會有影響汽車消費需求等變數。

筆電市場方面，洪春暉說，2021年筆電受惠宅經濟、遠距商機，有高幅度成長，今年大部分地區疫情趨緩，全球筆電市場出貨回到正常水位，約1.99億台，下滑兩成。預估2023年筆電，平板電腦會再小幅下滑。唯有伺服器，受到雲端應用，市場需求可穩定緩步成長。

面對2023年諸多不利因素，洪春暉建議，半導體業者須加速分散生產規劃、運用各類數位工具，因應企業ESG數位轉型等。

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