張甄薇/台積電506元 聯電有沒有50元?

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作者:張甄薇

圖/聯華電子
圖/聯華電子

聯電(2303)近日股價創18年來新高,快到40元了,光是今年以來,股價漲幅已逾177%。聯電能有今年的好光景,主要歸功於放棄12奈米以下先進製程的發展,結束與台積電在先進製程上的競爭,轉而投向成熟製程市場發展,一切以獲利為優先。當中芯可能列入美國制裁黑名單的同時,聯電的新訂單將漲價,如果台積電(2330)能漲到506元,長線觀察,我相信聯電漲到台積電的1/10,應該不離譜,至少上看50元。

台積電、三星、英特爾近幾年全力投入先進製程,幾乎不再對成熟製程投資,全球28奈米以上的成熟製程產能其餘廠商如聯電、世界先進、格羅方德也沒有持續擴充,而2020年的新冠疫情對IC製造產業鏈掀起巨大變化,走向賣方市場,遠端商機成為5G的催化劑,使成熟製程產能吃緊,供不應求,掀起漲價,整個半導體產業欣欣向榮,電源管理、面板驅動IC廠商只能加價搶8吋晶圓代工的產能,只好漲價IC晶片轉嫁給客戶,而半導體產能短缺從晶圓代工延伸到後段封測業,除了漲價之外,客戶端為了確保產能,最近開始出現跟封測廠綁約長達2年。

後疫情時代已帶來生活習慣改變,新興應用及商機群起而生,加上5G世代來臨,華為4G手機重啟拉貨,對半導體需求持續成長,整個IC半導體產業從上游到下游產能全面吃緊,引發產業鏈供不應求與漲價情勢,甚至矽晶圓經過長時間的客存調整,預計在明年Q1也將調漲,供不應求的市況將持續至2021年下半,後市看好。

半導體業大整併 有利台積電

2020年半導體併購風潮再起,單年度併購金額預期達到1171億美元,主要由nVidia併購ARM、AMD併購Xilinx等案件所帶動,超越2015年由Avago併購Broadcom的1077億美元水準,顯示近年隨著市場需求快速成長,以及地緣政治風險提升,國際大廠的策略已從單打獨鬥開始轉向聯手突圍,藉由收購來取得相關技術,強強聯手成為大廠為確保未來成長性的手段。

以AMD併購Xilinx來說,就是為了物聯網時代做準備,是因FPGA晶片在物聯網發展初期廣泛被用在通訊、自駕車等領域,藉由收購該公司有助AMD提升在上述終端市場的曝光度,並強化AMD產品在伺服器市場的競爭優勢,完成從雲端到邊緣,再到終端裝置的整體布局,而AMD、Xilinx兩家公司主力皆投片於台積電的先進製程,在晶片生產的整合上較為容易,台積電先進製程已經佔營收61%,Q3 EPS 5.3元,全年估20元。

除整併潮之外,英特爾在7月底法說拋出震撼彈,繼10奈米製程延後之後,7奈米產品也將遞延半年而推出,先進製程上與台積電的差距越來越大,同時產品不斷的延後上市使其在 PC、NB、伺服器市場佔有率均被AMD所蠶食,管理階層也拋出候補方案,與第三方代工廠討論外包事宜,等於宣布玩家只剩台積電、三星,而台積電技術又大幅領先三星,又囊括國際一線客戶的訂單,台積電ADR目前溢價12%,台積電股價創下新高506元後,明年要挑戰600元。

8吋晶圓代工價格瘋漲 外資點火聯電

8吋需求主要以功率元件、MCU、LCD面板驅動IC、CIS影像感測器等產品為主要應用,若從終端市場來看,主要用於工業、汽車、通訊產品,而隨著5G的發展,從基礎建設到終端消費者應用都有更多的需求,5G基地台對MOSFET的用量將會是4G的5倍,電源管理元件的消耗量也較4G基地台多了約4倍,新能源車的發展帶動汽車電子化,提升功率半導體用量,英飛凌認為電動車所用功率半導體約為傳統燃油車的2~5倍,以及5G手機對PMIC產品的需求和規格增加,手機用量增加至少3顆,推升市場規模,都增加了對8吋晶圓代工需求。

而8吋晶圓代工供給成長受限,設備幾乎已不再生產,晶圓代工廠若要大幅提升產能僅能透過併購其他舊廠,如世界先進於2008、2014年分別向華邦電、南亞科買廠,或是去瓶頸化來達成。每千片的8吋產線約需要投入 1200 萬美元,但以現有8吋代工售價約450美元,營業利益率20%的狀況試算,至少需要10年以上時間才可回本,回收期間長讓既有廠商大幅投入意願不高,因此這次遠距商機棒發,以及5G應用增廣、中芯轉單效應,全球8吋晶圓代工產能短缺,晶片大廠排隊加價大搶產能,雖然台積電說不漲價,但格羅方德、聯電、世界先進等面臨急單、大單湧入,Q4晶圓代工報價漲幅約10~15%,2021年晶圓代工漲幅至少20%起跳,插隊急單甚至將達4成,引爆比價行情,外資高盛更是點火聯電,喊上目標價54.5元。

世界(5347)前三季EPS 2.93元,全年估4~4.5元,股價創下歷史新高115.5元;聯電(2303)前三季EPS 1.49元,全年估2元,股價最高到39.7元,創下2002年7月以來新高;而我認為比價效應的火花,是在12月要掛牌上興櫃的力積電(6770),力積電今年上半年EPS 0.64元,目前股價在未上市的價格45元左右,獲利比聯電差,股價比聯電高,即使聯電在連續大漲,市值超越大立光,但價值仍然低估,持續看好聯電後市。

半導體熱燒到上游矽晶圓

2016~2018年矽晶圓走出一波大多頭,最後在簽訂長約下落幕,經過兩年的庫存調整後,這次晶圓代工滿載供不應求,又醞釀新一波的漲價。

SEMI(國際半導體產業協會)預估今年矽晶圓出貨面積成長2.4%,2021年將延續此力道,2022年出貨面積則預期創下歷史新高,在目前晶圓代工產能利用率呈現滿載,目前晶圓代工廠積極與供應商簽下長期合約,預估相關廠商訂單能見度可由目前的1年提高到2~3年,報價方面目前合約價持平、現貨價呈現小幅上升,但與合約價仍有近一成的差距,目前12吋需求>8吋>6吋矽晶圓。

全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶(6488)前三季EPS 22.21元,旗下12吋產能持續滿載,8吋也近滿載,考量5G、車用等應用推升矽晶圓需求,韓國新廠Q4量產,此新廠與客戶簽下5年的供貨合約,平均單價也高於現有的矽晶圓報價,明年將調漲報價,預估2022年矽晶圓市場將出現供應吃緊狀況,股價創下波段新高491元,創下2018年8月以來新高。而中美晶(5483)持有環球晶51%、宏捷科22.5%、朋程20%,轉投資一年就可以貢獻一個股本,股價跟著環球晶連動。

不過台勝科(3532)合晶(6182)不一定會展開比價行情,主要因為前三季EPS表現普普,本益比偏高,以低本益比的環球晶、中美晶為主。

綜上所述,當8吋晶圓代工價格起漲,外資已點火聯電,半導體熱已一路燒到上游矽晶圓,半導體熱燒到上游矽晶圓,當漲價效應推動股價,回歸本文一開始的立論,如果台積電能漲到506元,相信未來要看到有台積電1/10、50元價位的聯電,應該也不遠了。