彭博：美高官將赴荷日遊說 促加強限制中國AI晶片發展

彭博新聞引述知情人士報導，美國商務部高官將赴日本和荷蘭，要求兩國對中國的半導體產業增加限制，進一步遏制中國生產人工智慧（AI）高階記憶體晶片的能力。

報導稱，美國商務部工業暨安全事務次長艾斯特維茲（Alan Estevez）將敦促日本和荷蘭政府，對艾司摩爾控股公司（ASML Holding NV）和東京威力科創公司（Tokyo Electron Ltd.）在中國的活動施加更多限制。

知情人士透露，艾斯特維茲此行將針對開發高頻寬記憶體晶片（HBM）的中國廠商。艾司摩爾和東京威力科創的機器可用於生產動態隨機存取記憶體晶片（DRAM），HBM晶片則是將DRAM堆疊後製造而成。

中國企業資訊服務平台企查查顯示，包括中國長江存儲旗下的武漢新芯正研發HBM晶片；另據報導，包括華為、長鑫存儲等公司也都在研發HBM晶片。

拜登政府數年來積極試圖限制中國購買及製造先進半導體的能力，以維護國安，但相關政策的成效不一，華為等中國廠商在晶片製造上取得大幅進展。美國一直尋求盟友支持相關禁令，以形成更有效的全球圍堵。日本、荷蘭採取的管制措施均低於美國。

知情人士指出，艾斯特維茲將重申美國長期以來的要求，敦促兩國加強限制艾司摩爾與東京威力科創為在中國的先進設備提供維修保養。美國已對應用材料公司（Applied Materials Inc.）和科林研發公司（Lam Research）等本國公司實施此類限制。

美國一直在試圖說服荷蘭和日本進一步箝制中國獲取半導體技術，但兩國都希望維持現有規定，待11月美國總統大選結果出爐後再做決定。

針對報導，美國商務部、荷蘭外貿部、日本經濟產業省均不予置評。

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