從生成式AI到圖像式AI 了解趨勢，就比別人贏在起跑點！

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【莊家源╱先探2259期】

去年十一月底，OpenAI發表了ChatGPT這款聊天機器人後，在短短五天內就有超過一百萬人註冊使用，只花了兩個月活躍用戶數就突破一億，成為歷史上用戶數成長最快的消費應用。

美系ＣＳＰ廠積極布局

隨著生成式ＡＩ快速崛起，近期美系雲端服務供應商(ＣＳＰ)微軟、Google和Meta，在最近一次的財報說明會中，皆表示持續投資ＡＩ應用服務。Google財務長Ruth Porat表示，在接下來的幾個季度裡，針對雲端資料中心的基礎建設支出，都會處於偏高水位，明年還會再成長。

微軟財務長Amy Hood表示，微軟將加速投資雲端基礎建設，以因應擴大的ＡＩ平台服務需求，預期在今年會計年度中，資本支出將逐季成長。Meta則表示，除了目前開發中的ＡＩ產品，未來導入生成式ＡＩ的廣告服務需求持續成長，雖然今年的資本支出下修，部分ＡＩ相關支出亦在今年的撙節策略下，將推遲至明年，但進行投資及升級資料中心的步調並未停止，預估明年資本支出將擴增。

微軟透過結合OpenAI旗下GPT-4技術，推出消費者版本的聊天機器人Bing Chat及整合Windows及Office、Microsoft 365的Copilot後，也整合OpenAI旗下的DALL.E2繪圖模型至Bing搜尋與Edge瀏覽器中，讓有用者可以直接向Bing AI聊天機器人說影像的描述，或是與機器人用問答的方式完成你想像中的影像。

在今年七月舉行的微軟全球合作夥伴年度大會(Microsoft Inspire 2023)上，推出為企業運作而設計的Bing Chat Enterprise，預計可支援一．六億用戶的工作，Bing Chat Enterprise的功能和Bing Chat類似，也會蒐集公開網路的資料，提供引用來源，也能支援圖表及圖片的輸入與產出，而不同的地方在於，Bing Chat Enterprise更著重企業個人及公司資料防護。

另一家在圖像式ＡＩ布局較積極的就是Meta，由於目前全世界約有三○億人每天使用Meta旗下的社交平台如(Fackbook、Instagram與Threads等)，每月使用人數超過三八億人，顯示出社交App對於日常生活中的重要性，其中亞太地區是Meta非常重要的成長領域，活躍人數占全球的四三％。

Meta近期發表了「高效速成套件」，是由生成式ＡＩ驅動的廣告工具，藉此分析出對廣告客戶較有效的功能，同時讓廣告投放便於操作和提高效益，包括文字變化、背景生成與圖像裁減等，另外也能生成多元化版本的文案，凸顯文案內容的重點，讓廣告客戶透過不同的訊息內容吸引不同的受眾。

還有亞馬遜(Amazon)旗下的ＡＷＳ也在近期發表七項生成式ＡＩ功能，其中Amazon Bedrock新增模型供應商Cohere，也加入Anthropic和Stability AI的最新模型，提供可透過簡單指令建立文本、圖像、音樂、影片、程式碼等。

隨著全球產業數位化、智慧化浪潮持續推動，物聯網設備不斷擴增，如雲端運算、工業機器人、自動化搬運、智慧型手機、智慧音箱、自動駕駛、影像辨識、語音語意辨識等技術在各領域應用，催化ＡＩ晶片市場迅速成長。

ＡＩ仍是今年投資主旋律

根據集邦科技(TrendForce)發布「從ＡＩＧＣ看雲端ＡＩ應用趨勢與挑戰」報告中表示，由於生成式ＡＩ必須投入巨量資料進行訓練，為縮短訓練就得採用大量高效能ＡＩ晶片。TrendForce預期二○二二年全球ＡＩ晶片市場規模將從三九○億美元，成長至二八年的一五二○億美元，年複合成長率達二五．四五％。

Nvidia執行長黃仁勳在出席今年的台北國際電腦展(Computex 2023)中表示，過去全球歷經了第一世代的ＰＣ、第二世代網際網路、第三世代的行動雲端，到了現在的ＡＩ時代，同時以ＧＰＵ為首的ＡＩ晶片已取代ＣＰＵ，並在今年跟生成式ＡＩ結合，未來將進入全新的運算時代。

Nvidia在今年第二季展望中提到，受到ChatGPT等生成式ＡＩ的帶動，大型雲端服務商和大型互聯網公司大幅投資ＡＩ伺服器，對ＧＰＵ晶片需求與日俱增，Nvidia預估第二季營收將達到一一○億美元，大幅超越市場預期的七一億美元，激勵Nvidia股價從五月以來一路上漲，市值已來到一．一五兆美元，位列全球第六大市值公司。

雖然目前ＧＰＵ仍是ＡＩ晶片主流，但四大雲端服務供應商自研ＡＳＩＣ晶片的趨勢仍持續進行中(如Google的張量處理器TPU，還有Amazon的Trainium系列及inferentia系列等)，為了提升晶片效能，除了透過製程的微縮，也可以利用先進封裝技術來提高電晶體的密度，台積電（2330）本身具製程領先地位，整合旗下InFO、CoWoS、SoIC等先進封裝技術，並與其他半導體業者共同組成3DFabric聯盟，將相關技術應用於ＡＩ市場。

台積電也在今年法說會中特別提到，目前台積電ＡＩ營收占比約六％，預期未來五年需求年複合成長率(ＣＡＧＲ)達五○％，營收占比也將擴增至十一～十三％。由於ＡＩ、ＨＰＣ所使用的晶片，多是採用CoWoS封裝技術，台積電董事長劉德音、總裁魏哲家皆表示，台積電的CoWoS先進封裝產能今年已較去年倍增，明年將再倍增，且市場需求遠大於台積電現有產能。

受到台積電急忙擴充CoWoS產能，設備供應鏈將一掃今年營運表現低迷的窘境，據了解，在先進封裝設備中，除了荷商貝思半導體(BESI)、美商Rudolph、日廠Disco與德國SUSS等多家國際設備大廠受益外，國內濕製程設備大廠弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤（6187）也接獲急單，目前訂單已放眼到明年中。

隨著ＡＩ蓬勃發展，法人看好台灣在ＡＩ供應鏈中相比其他國家更具優勢，其中台積電七奈米先進製程市占率超過七成，三奈米市占率更是高達九八％，擁有從半導體上游至下游組裝，最完整的伺服器供應鏈。

ＡＩ商機台廠不缺席