Yahoo奇摩新聞 微軟發表新自研晶片導入AI 台灣供應鏈受惠名單有台積電和這一家
微軟在芝加哥舉辦的Ignite 2024大會上，發表一系列自研晶片，包括AI晶片Maia、處理器Cobalt 100、數據處理單元Azure Boost DPU以及安全晶片Azure Integrated HSM。這標誌著微軟在AI基礎設施領域的重大突破。
微軟第一款數據處理單元Azure Boost DPU將傳統伺服器多個元件整合至單一晶片，公司預估未來配備DPU的Azure伺服器工作負載效能可提升4倍，同時將功耗降低3倍，展現技術創新的顯著成果。
台灣供應鏈受益：創意與台積電攜手
台灣廠商在此次微軟AI晶片布局中扮演關鍵角色。創意為微軟提供特殊應用IC設計服務，協助打造採用5奈米製程的Maia晶片。業界預期，微軟未來的自研晶片將持續由台積電先進製程支援。
微軟在AI算力布局上呈現多元策略。除了自研晶片，公司持續深化與輝達和超微的合作。微軟已成為第一家提供超微 MI300X GPU的公有雲服務商，並發表ND GB200 v6虛擬機器，maximizing AI基礎架構。
Azure Integrated HSM作為微軟首款強化雲端資料安全的自研晶片，將簽署金鑰和加密金鑰包含在安全模組中。微軟計劃從明年起，在每台新的資料中心伺服器上安裝此晶片，進一步提升資料傳輸安全性。
技術創新展望：持續推動AI發展
微軟執行長納德拉（Satya Nadella）在大會上回應AI模型擴展的質疑，強調懷疑和討論能激勵更多創新。外界預期，微軟的Maia和Cobalt晶片將於明年底推出3奈米製程的第二代產品，為產業持續注入創新動能。
責任編輯：許詠翔
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