忘了嗎？高通壟斷案和解將到期 全民在看公平會這麼說～

【記者 吳勝峯／台北 報導】被喻為「世界級科技流氓」的高通公司（Qualcomm），自3G開始橫行全球強了20年。忘了嗎？2018年曾經轟動一時的高通壟斷開罰案，時隔五年轉眼將於今（112年）底到期（2018年至2023年）。 公平交易委員會是當年重罰高通主導執行單位，之後一直是跨部會推動工作小組成員，也擔任小組主席。2018年經濟部曾提出之高通「台灣產業方案」建議，有完整的合作原則及項目，五年來「台灣產業方案」，高通到底在台灣投資了什麼？

有批評認為，高通拿罰金（約220億台幣）去挖角、挖IC設計，下單給韓國三星、大陸中芯半導體，在新竹竹科買地蓋大樓，而帳面數字都是流水帳，五年來對台灣並未產生實質效益。老百姓無腦早忘了這檔事，政府、學界都被搓掉了，台灣根本自廢武功拿高通沒輒！

對於「公平會會結案嗎？」，該會表示並無所謂「結案」一詞，在公平會立場，本案是當年「和解」後政府對高通執行「承諾」的監督，在確認高通這五年來都「有」、都「已」執行，即算認定高通履行了承諾、義務、責任，在公平會而言是確認最終完成了一項法律程序。

但此案終究是轟動武林的台灣科產業大案，影響深遠，面對5年即將屆期，本報以【公平會認為高通執行「台灣產業方案」滿意嗎？】為主題，對公平會進行專訪，以下為訪談內容整理刊出。

112年10月2日公平會回復高通案：
一、本報提問：公平會就高通公司「台灣產業方案」執行情形提出檢討說明？

公平會回復：
(1) 本會與高通公司於107年8月9日在智慧財產法院依法就原處分達成訴訟上和解，5年期「台灣產業方案」為和解內容之一，高通公司執行期限至112年12月底止。

(2) 本會與經濟部、國科會已於訴訟和解後共同成立跨部會工作小組，監督與檢核「台灣產業方案」各項計畫之執行情形。高通公司已落實各項計畫內容並持續進行投資，具體成效重點摘要如下：
1、「成立台灣營運與製造工程暨測試中心」（COMET中心）計畫，金額5億美元。
(1) 位於竹科的新大樓已於112年3月正式落成啟用，設置「5G模組設計」、「毫米波測試」及「超音波指紋辨識技術開發」等3個卓越中心及相關實驗室。

(2) 台灣COMET中心為高通公司在美國總部之外最大的產品測試工程團隊，持續加深與台灣半導體產業及廠商的合作關係。

2、「5G技術與產品開發」計畫，金額1億美元。
(1) 已與台灣區電機電子工業同業公會合作5G技術線上學習課程，為中小企業進行教育訓練，已有超過598家中小企業共1,663名員工註冊參加。

(2) 已與中華電信、日月光聯手打造全球首座5G mmWave智慧工廠。

3、「協助台灣OEM廠商拓展全球市場及開發新興產品」計畫，金額5千萬美元。
(1) 已與台灣關鍵零組件廠商進行合作及提供技術支援，並為超過200名來自台灣廠商的工程師辦理工作坊活動。

(2) 已有14家台灣廠商參與超過70個開發計畫，並與超過13個全球品牌及電信業者合作。

4、「在台灣進行研發新創及生態系發展」計畫，金額5千萬美元。
(1) 已成立「多媒體研發中心」、「行動人工智慧創新中心」及「CPU設計研發中心」。

(2) 已持續舉辦5屆「高通台灣研發合作計畫」，與14所大學合作，計簽署61件研發合作契約。

(3) 已持續舉辦5屆「高通台灣創新競賽」及巡迴說明會，已育成39家新創公司，新創公司共申請46項專利。

高通公司每季均須向本會陳報各項計畫執行情形，本會與經濟部、國科會透過跨部會工作小組會議，針對各項計畫執行情形進行檢討及意見交換。目前已召開11次工作小組會議，本會亦已將歷次跨部會工作小組會議紀錄涉及個人隱私、營業秘密事項去識別化後，公開於本會網站專區，以供社會大眾檢視閱覽。
https://www.ftc.gov.tw/internet/main/doc/docList.aspx?uid=1611&mid=1611

二、本報提問：5年來，以台灣5G產業發展現況，高通公司「投資」成效如何？國內資通訊產業是否受益？或受影響？還是無感？

公平會回復：
(1) 109年至110年間第三方研究單位台灣經濟研究院就高通公司「台灣產業方案」各項計畫曾進行效益評估分析，各項投資計畫均有實質且具體的績效，重點摘要如下：
1、 有助提升台灣為全球產業鏈之布局重心：
(1) 高通公司已成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」（COMET中心），並設置「5G模組設計」、「毫米波測試」及「超音波指紋辨識技術開發」等3個卓越中心及相關實驗室，作為高通公司供應鏈營運、相關工程及業務發展等海外業務之核心據點，加深與台灣半導體產業及廠商的緊密合作關係。

(2) 在執行本計畫前，高通公司與台灣IC製造及封測業者為委託製造關係，與終端業者客戶為晶片供應關係；而執行本計畫後，高通公司與台灣業者更深化合作，進行先期合作研發、共同投資及設計開發，有助帶動台灣封測關鍵業者在新技術領域領先，並提升台灣為全球產業鏈之布局重心。

2、 帶動台灣相關業者之投資效果顯著：
(1) COMET中心晶片測試及封裝計畫的合作廠商包括日月光公司及矽品公司，高通公司已將所承諾的長期資本設備經費投資在與該二公司的合作計畫，已對台灣中南部地區帶來正向的外溢效果及相關產業利益。

(2) 日月光以高通公司技術發展藍圖，投入新臺幣90億元進行研發創新，例如智慧工廠、5G毫米波（mmWave）及AR實驗場域、打造相關實驗室等項目。

3、 為中小企業進行5G教育訓練，有助轉型升級：
(1) 與台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）合作推出5G無線技術線上學習課程，以協助台灣創新中小企業在5G全球產業鏈中拓展商機。已有超過598家中小企業共1,663名員工註冊參加線上學習課程。

(2) 與台北市電腦商業同業公會（TCA）共同辦理計15場次（每場次各3天）中小企業及新創團隊的人工智慧AI教育訓練課程，共計有499名人員參與。

(2) 112年5月第三方研究單位台灣經濟研究院針對與「台灣產業方案」有關之企業進行問卷調查，瞭解參與企業之具體意見。問卷調查結果重點摘要如下：
1、 透過與高通公司合作開發新世代產品，超過7成受訪企業表示在推出新產品的時程上領先國際競爭對手。

2、 超過5成受訪企業表示可有效開發新的海外市場。

3、 超過6成受訪企業認同高通公司在5G等領域推動合作專案對台灣產業的幫助，尤其是串聯既有企業、新創事業、垂直整合5G產品開發生態系。

4、 整體而言，受訪企業認為高通公司「台灣產業方案」對台灣產業發展有正面影響，與高通公司合作有助於相關企業在開發新產品、拓展海外市場及整合5G產品生態系等方面的進展。

三、本報提問：有不同意見認為高通公司5年來未能履行對台灣的投資承諾，亦無具體作為，公平會的看法如何？是否繼續追蹤高通公司？還是不了了之？

公平會回復：
(1) 依據本案跨部會工作小組第11次會議紀錄，經濟部及國科會均肯認過去4年所執行的各項工作事項，並期許高通公司帶著執行「台灣產業方案」的執行精神，從台灣與高通公司「雙贏」的角度持續往前邁進。從每次工作小組會議追蹤、檢核各項執行情形的內容可見，高通公司確實有履行「台灣產業方案」各項計畫，且其具體成效亦受經濟部、國科會肯定，並無未能履行對台灣投資承諾的情事。

(2) 本會與高通公司履行和解內容期限至112年12月底，本案跨部會工作小組將持續監督至該期限為止。高通公司已履行和解內容之義務，則履行期滿後，高通公司在台灣的投資行為屬企業經營範圍，本會將尊重企業的商業決策自由。

(3) 「台灣產業方案」中有每年持續進行且獲好評的計畫，例如針對新創企業的「高通台灣創新競賽(QITC)」及針對大專院校的「高通台灣研發合作計畫」，本會已在跨部會工作小組會議表達意見，請高通公司思考在產業方案奠定的良好基礎下能延續相關計畫，持續為新創企業、大學帶來創新的活力與能量。惟因相關計畫的執行與延續仍涉及經濟部、國科會權責範圍，未來將由高通公司與經濟部、國科會視產業發展、廠商需求等評估是否持續辦理，或有其他更適合產業、大學的合作模式。

▲公平會網站公告「美商高通公司訴訟和解案相關資料」（圖片翻攝公平會網站）