快訊/晶片搶完、搶封測! 交期最長50週「約1年」

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示意圖/shutterstock 達志影像
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半導體產業在晶圓大戰之後,現在又要進入封測戰!封測廠交期拉長到45至60天,甚至部分產品交期可能達30周以上!像網通晶片、WiFi晶片交期最長來到50周,應用處理器(AP)約30周起,射頻前端(RFFE)產品、用在車用的客戶特定標準產品(CSSP)也延長至16周,等於交期至少都要3、4個月起跳。

 

 

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