惠特雷射微細加工設備 高效率

工商時報【黃俊榮】 專注於研發光電與半導體自動化設備的惠特科技，為加速台灣產業升級，推出由國人自行研發設計的雷射微細加工設備－LCM雷射整合應用系統。該設備搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制系統，提供高效率高精度的金屬及非金屬加工，包括精密陶瓷基板鑽孔、畫線與藍寶石玻璃切割及多樣的複合材料基板、FPCB、PCB、Strip Substrate之切割與打印，將大幅提升國內產業競爭力。 惠特科技自成立以來，致力於點測機（Prober）與光電量測系統（Tester）的專業設備研發與整合。為響應智慧機械、工業4.0等市場潮流，惠特科技持續投入光纖雷射產品系統研發與生產，堅持採用半導體高精密等級標準，導入雷射產品線，從雷射金屬切割、雷射金屬焊接機、雷射除鏽機、雷射雕刻機到雷射鑽孔畫線、雷射切割機等，提供更完善的雷射自動化設備服務。 惠特科技最新推出的LCM8101雷射整合應用系統，擁有穩定精確的運動控制系統，省去傳統工具更換成本與時間，相對於機械加工更為快速與精準。機台搭配高解析度視覺系統，對位功能核對加工圖面與產品實際狀況後進行判斷後加工，可降低人工手動對位與產品本身的相對誤差，提高加工效率與精度，即時追蹤加工狀況。 LCM8101雷射整合應用系統更採用客製化專用軟體，操作簡單方便，適用於各種形狀加工，只需匯入AutoCAD檔案（DXF）即可配合計算最佳路徑進行加工，不僅兼具效率與精準的優勢更提供客戶最佳與最完整的解決方案及服務。網址：www.fittech.com.tw。