意德士科技 11月15日登興櫃

工商時報【文╱利漢民】 意德士科技（7556）主要從事半導體零組件之生產與銷售，及提供未來零組件售後市場之再生製造關鍵精密零組件與次系統等維修服務，該公司將於11月15日登錄興櫃。意德士科技107年營收3.4億元，EPS 3.55元。今年1∼9月營收2.85億元（自結），1∼9月EPS 2.98元（自結）。 意德士科技設立於民國88年7月15日，主係從事半導體零組件（如全氟化橡膠密封材O-RING、精密陶瓷零組件、曝光載台E-TABLE）之生產與銷售，及提供未來零組件售後市場之再生製造關鍵精密零組件與次系統等維修服務（如靜電吸盤E-CHUCK、陶瓷加熱器HEATER及曝光載台E-TABLE），主要應用於半導體產業、平面顯示器產業、發光二極體產業、模組產業、太陽能電池產業、汽車產業、生醫產業及特殊材料應用產業，在半導體等高精密度與嚴格製程控制的產業中，公司能夠提供客戶需求導向的客製化產品與服務，以求精確符合使用者需求。 意德士主要業務範圍以大中華地區為主，為深入在大中華區發展半導體、平面顯示器等相關產業之製程設備關鍵零組件，達到其關鍵零組件供貨在地化策略（localization），意德士與國外策略聯盟合資設立製造工廠，建立嚴謹的品質系統並通過ISO認證及設備原廠認證，同時深化產品之技術開發與製造供應能量，以期能推進相關領域之亞太與全球運籌物流供應鏈為目標。 意德士科技主要產品包括半導體零組件：（一）全氟化橡膠密封材。應用於半導體產業、平面顯示器產業之薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程等相關機台與廠務配管使用。（二）精密陶瓷零組件，應用於半導體產業、平面顯示器產業、發光二極體產業、太陽能電池及特殊電子模組元件產業之薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、黃光製程、打線接合製程、晶圓切割製程與封裝製程等相關機台使用。去年該項業務總營收達2.6億，占業務比重77.26％。而另一項維修收入：則是再生製造精密零組件與次系統。應用於半導體產業薄膜製程、蝕刻製程、黃光製程與擴散製程之相關機台使用。也應用於再生製造與維修校正製程設備中之貴重精密零組件如靜電吸盤、陶瓷加熱器、真空吸盤、陶瓷覆膜、陽極處理等。營收達0.69億元，占總營收20.16％。 展望未來發展，意德士科技將加強現有半導體設備零組件相關之產品拓展行銷，提高市場之占有率，加強提供客戶即時服務與技術支援。 另外也加深與國外策略伙伴之關係，加速爭取更先進的策略性產品，充足產品線。同時積極拓展中國大陸市場之銷售，建立戰略夥伴，共同經營市場。