應材：未來5年 半導體規模倍增

中國時報【邱琮皓╱台北報導】 半導體設備廠商應用材料公司（Applied Materials Inc. ）表示，針對現在市場情況，由於行動與網路連接趨勢持續驅動、成長強勁，將加速半導體與顯示器的科技創新，帶動電晶體業務破紀錄。應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸看好電子束市場成長潛力，在未來5年市場規模可望倍增。 半導體產業正熱，全球各廠相繼擴大支出，再加上晶圓代工廠今年擴大支出、先進製程的興起，余定陸表示，鰭式場效電晶體（FinFET）及3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）將在明年引爆新的投資熱潮，各大廠也將加速相關技術發展。 余定陸預估，在2018年時，全球將達到50萬片3D FinFET的產能，3D NAND也將達到100萬片的規模，他更透露，目前在美國的研發中心已經加快腳步，500名工程師以輪班制的方式、不間斷加緊腳步，目前計畫投入1億5000萬美元，全力衝刺新品。 台灣應用材料估計，3D材料促動元件的轉變相當有利，可以使得應用材料的總體有效市場（TAM）擴展35％至50％。 由於今年在低耗能的行動DRAM出貨量成長約6成，再加上企業開始展開電腦的換機潮，DRAM的投資正在持續增加，台灣應用材料預期，今年記憶體整體支出將增加3成，今年在記憶體客戶的市場占有率將成長超過2％。