Yahoo奇摩新聞 拆解華為新手機：處理器晶片沒進步多少 中國製零件比例更高
中國科技公司華為去年8月推出手機 Mate 60，外界拆解發現，該手機的處理器含中芯國際製造的7奈米製程晶片，引發美方擔憂中國是否突破技術封鎖。華為4月下旬推出最新款手機Pura 70系列，路透社再請專業公司拆解，發現內含的中國製零件比例比 Mate 60更高，處理器晶片則沒進步多少。
華為新機現在變成中國技術自主化程度的指標，路透社9日獨家報導，委託技術維修公司iFixit和顧問公司TechSearch International拆解華為4月下旬推出的新機Pura 70 Pro，發現這款手機處理器使用的是麒麟9010晶片，仍是7奈米製程，和前一款手機Mate 60使用的麒麟9000s很相近。
iFixit表示，這一項發現意義重大，因為去年Mate 60使用中芯國際代工製造的7奈米晶片引發一些恐慌，美國面臨制裁和設備出口管制是否擋不住中國技術進步的疑慮，而這次的麒麟9010晶片沒比9000s進步多少，「似乎顯示中國晶片製造能力確實已放慢」。
Mate 60使用的DRAM（動態隨機記憶體）和NAND快閃記憶體晶片，都是南韓SK海力士製造，可能是中國那邊的庫存。
這次拆解發現，Pura 70 Pro仍然使用SK海力士的DRAM晶片，但NAND快閃記憶體晶片很可能是華為旗下的海思半導體（HiSilicon）封裝，由每個容量1TB的DRAM晶片組成，技術和SK海力士、日本鎧俠（Kioxia）、美國美光科技等主流廠商差不多。
然而專家指出，由於NAND晶片上的標記不清楚，他們無法明確辨識是哪家晶圓製造商。iFixit認為，記憶體控制器可能也是海思科技；首席拆解師莫赫塔利（Shahram Mokhtari）說，他們的晶片辨識專家已判定那應該是海思科技的晶片產品。
莫赫塔利說，Pura 70 Pro使用了更多中國製零件，「我們無法提供確切的百分比，但可以說中國國產零件的使用率很高，而且肯定比Mate 60更高」。他表示，拆解華為手機時所見的一切，都呈現了中國朝向科技自給自足的程度。
iFixit也提醒，雖然這次Pura 70 Pro處理器晶片仍是7奈米製程，但不要低估華為，中芯國際也有可能在今年年底前發展到5奈米製程。
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