搶攻日本半導體鏈商機 中信銀熊本辦事處明年拚升格分行

中信銀行總經理楊銘祥。圖/魏喬怡
中信銀行總經理楊銘祥。圖/魏喬怡

瞄準台灣半導體供應鏈赴日投資風潮,中信銀行日本東京之星子行挺進日本半導體產業重鎮,東京之星熊本事務所在2023年12月開幕,時隔一年,又將再拚升格分行。中信銀行總經理楊銘祥1日指出,明年熊本辦事處將升格為分行,策略是結合子行和分行服務半導體供應鏈,且不只服務台商,而是連日本半導體關係鏈都要納入,希望未來中信銀是日本半導體業最重要的夥伴。

熊本因擁有半導體製程關鍵的良好水質,成為九州發展半導體產業集群的利基,2021年起吸引包含台積電與日本索尼半導體合資設立日本先進半導體製造公司(JASM)以及多家大型晶片產業供應商於熊本設廠,帶動相關供應鏈及基礎建設需求。

楊銘祥指出,現在很多生意是東京之星跟東京分行在做,也開辦台商的聯貸案,東京之星是子行,底下的辦事處可直接升格分行,子行的服務除了日常的交易,包括個人、員工的房貸、信貸、提款卡,而公司的理財與台灣的連結可能跟分行的合作會更多。

至於國內市場,楊銘祥表示,中信銀對房貸資產品質一直都控制很好,現在逾放比是0.02%,其實從去年開始就比較謹慎的在做新的房貸,還是以公教貸款為主,可能就維持這樣的水位,但房貸業務還是排名前第三大的銀行,主要理念是協助首購族都有一個自住型的房貸,再去加深往來,如信用卡、信貸等。他預期:銀行獲利今年一定還是會比去年更好。

中信銀今年也搶下SOGO聯名卡發卡權,外界關注下一步會否再布局量販店聯名卡,像是家樂福聯名卡,楊銘祥表示,「努力中,水到渠成、看緣分」。他認為,中信銀要經營每個主要場景的不同客層,希望每個產業龍頭都和中信銀合作,讓中信銀成為台灣人的日常。

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