攜手騰訊在北京發表ROG Phone II 華碩第二代電競手機 7╱23亮相

工商時報【翁毓嵐╱台北報導】 華碩（2357）備受矚目的第二代電競手機ROG Phone II，將於7月23日於中國北京舉行的ROG玩家共和國2019新品發表會中，攜手陸系手遊龍頭騰訊端出新品。華碩15日亦宣布，ROG Phone II將率先導入高通最新高頻版行動運算平台S855 Plus，欲拿下電競手機領先者的企圖心旺盛。 華碩以「天生BUFF」為主題的ROG 2019新品發表會邀請函已向陸媒發出，7月初時部分VIP級的門票更在一推出後就秒殺售罄。此回ROG發表會於北京凱迪拉克中心舉行，屆時ROG Phone II也將正式發表。 華碩更宣布，ROG Phone II同時也是全球首款搭載最新高通驍龍（Qualcomm Snapdragon）855+高頻版行動運算平台的電競手機，除採用全新Kyro 485處理器架構，最高核心時脈還可達到2.96GHz。此外，搭配特規版的Adreno 640圖形處理器，不僅提高運作時脈達675MHz，圖像渲染力亦較常規版高出15％，能讓玩家在長時間執行高負載遊戲內容時，依然能維持順暢不掉幀。 目前華碩雖針對其它更多細節揭露，不過可確定的是，ROG Phone II仍採背面雙主鏡頭設計，主要代工廠亦延續上一代的ROG Phone，以深圳中諾通訊旗下的廣東以諾通訊為主。 華碩對於電競手機寄予厚望，繼去年首款ROG Phone推出後，今年更將進一步深化並加速與電競生態系夥伴的合作，包括手遊業者、聯盟賽事參與及電競相關社群平台等等，內部目標希望要在3年內轉骨成功、讓手機事業損益兩平。 華碩去年度在手機事業（今年歸為舊手機事業）的稅後淨損達121億元，今年第一季則虧損3.61億元，營業利益率仍為負數、稅後每股虧損0.5元。