政院:加速半導體前瞻科研及人才布局

青年日報社
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記者郭曉蓓/臺北報導

行政院科技會報辦公室今日在行政院會陳報「美中科技戰下臺灣半導體前瞻科研及人才布局」報告指出,臺灣是全世界的半導體產業重鎮,具有晶圓製造第一、晶片封測第一、矽晶圓產能第二的既有優勢。面對美中科技戰下,政府逐步更新科學園區標準廠及開發新設園區等,未來將會加速發展高雄半導體材料聚落,協助地方相關產業升級,建立完整的在地戰略生態。

行政院長蘇貞昌表示,這兩年來行政院也陸續核定新設高雄橋頭科學園區、擴建臺南南科園區,最近也剛宣布嘉義、屏東新闢科學園區,8日他也剛核定竹科標準廠房重建計畫,預計投入270億元,更新9棟標準廠房,將整個立體化達到6倍面積,可增加進駐廠商達6,000人之多;此外,經濟部「加工出口區」已正式更名為「科技產業園區」,就是要想方設法,增加產業空間,擴大吸引投資,促使廠商根留臺灣,提升產業群聚效應。

科技辦表示,中共宣布投入第三代半導體研發,美國政府擬以500億美元扶植美國的晶片製造業,歐盟也計畫搶進晶片製造市場,希望在2030年生產全球20%的先進晶片。在各方競爭之下,我國將從「製造、人才、技術與資源」三方向突圍,擴大代工製造競爭優勢、確保半導體人才供應,及掌握戰略技術與資源。

科技辦表示,政府將扎根半導體人才培育,協助半導體產業領先全球突破1奈米技術節點;連結矽基半導體產業鏈,推動化合物半導體產業進入8吋時代,搶攻電動車、綠能電子、國防、B5G/6G等高頻、高功率、高電壓應用;延伸半導體產業優勢前瞻佈局十年後的量子電腦矽基系統、量子通訊等技術。