數百位工程師常駐加州!蘋果甩高通 自研5G數據機晶片由台積電代工

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美國蘋果公司選擇台積電4奈米技術,為數據機晶片合作伙伴,旨在減少對高通關鍵部件的依賴。(攝影/趙世勳)

《日經亞洲評論》24日報導,美國蘋果公司計劃從2023年開始,讓台灣晶圓巨頭台積電製造5G iPhone數據機晶片,由此可見,蘋果與台積電建立更密切的合作夥伴關係,並希望減少對高通的依賴。

4位知情人士表示,蘋果計劃採用台積電的4奈米晶片生產技術,以量產蘋果內部設計的第一款5G數據機晶片,還透露蘋果正在開發自己的射頻和毫米波組件,也在開發自己的電源管理晶片,專門用於數據機。

蘋果希望降低對高通組件的依賴

在最新款iPhone 13系列智慧手機當中,所有這些組件均由美國高通公司提供。

多年來,蘋果一直試圖減少對高通的依賴,以便控制更多重要半導體組件貨源。這2家美國公司2019年就纏訟多時的專利使用費法律糾紛達成和解,高通最近證實,在iPhone 數據機訂單方面,高通預估2023年其占比將下降至20%左右。

多位消息人士稱,蘋果自行開發數據機不只能夠節省目前支付給高通的費用,還整合蘋果自家行動處理器與台積電的晶片,讓這家美國科技巨頭能夠更好整合硬體,並提高晶片的效率。目前,大多數行動晶片開發商將5G數據機系統整合到處理器晶片上。

手機數據機晶片為3巨頭寡占市場

數據機晶片是決定通話品質和數據傳輸速度的關鍵組件,該市場專利技術門檻非常之高,長期以來由高通、台灣聯發科和中國華為寡占。

自2016年以來,英特爾與高通聯手向蘋果供應數據機晶片,,但在2019年,英特爾退出智慧手機數據機晶片的開發,並將該業務賣給蘋果。

蘋果已經使用自己的A系列行動處理器十多年了,但開發行動數據機的難度相當高,因為它們必須支援所有較舊的通信協議,包括2G、3G、4G到最新的5G標準。

台積電一直是蘋果自行設計更多組件戰略的重要合作夥伴,也是iPhone處理器和M1 Mac處理器唯一生產商。

數百名台積電工程師長駐加州庫比蒂諾

一位知情人士告訴《日經亞洲》,晶圓龍頭已將數百名工程師長駐加州庫比蒂諾(Cupertino)的蘋果總部,以支援蘋果的晶片開發路線圖。

消息人士稱,至於新款5G iPhone數據機,蘋果正在使用台積電的5奈米工藝技術,來設計和測試生產數據機晶片。未來台積電將利用更先進的4奈米技術進行大規模生產,但是要等到2023年才能實現商業化量產,部分原因是全球運營商需要時間,來驗證和測試新款數據機晶片。

蘋果將在2022年下半年將台積電的4奈米技術用於iPhone處理器。日經新聞7月率先報導,蘋果是最早採用台積電最先進3奈米技術的公司,明年新款iPad將採用台積電3奈米晶片。

多位消息人士稱,蘋果公司還擬定最早在2023年iPhone處理器使用3奈米技術的計劃。

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