新思科技推動AIoT設計發展 開啟台灣IC設計產業新商機

工商時報【文╱簡立宗】 新思科技（Synopsys）於5月8日至9日舉辦SNUG Taiwan 2019研討會，探討「Shift Left: Accelerating Design from Silicon to System」與AIoT等兩大議題，說明如何藉由EDA技術來縮短設計周期與提升設計效能，加快產品上市時程；並探討當前AIoT產業趨勢與技術發展，期能為台灣半導體IC設計產業開啟新的商機。SNUG Taiwan在台灣已舉辦十多年，每年約有近千位半導體、IC設計與製造相關專業人士參與，會中Synopsys產品使用者分享產品開發面臨的挑戰與解決方法，討論未來技術發展趨勢，SNUG Taiwan是目前台灣半導體設計與製造業界規模最大的技術會議之一。 今年的SNUG Taiwan有20家重量級的半導體廠商發表設計研究心得，以及多達40餘場的IC設計相關技術發展的介紹，新思科技也透過這項研討會，說明其最新的Fusion Design Platform、TestMAX、機器學習與硬體模擬等解決方案。新思科技之融合設計平台（Fusion Design Platform）在推出的第一年即達到超過100個產品投片（tapeout），寫下7奈米製程的重要里程碑。 該平台協助客戶提升20％的設計結果品質並達到超過2倍的結果效率。而新思科技與安謀國際（Arm）擴展合作關係，所推出支援新思Fusion Compiler解決方案的QuickStart 實作套件（QIK），更是業界唯一從RTL到GDSII完全整合的實作系統。這項合作已讓採用內含Cortex-A76與Neoverse N1處理器的SoC先期用戶，成功實現投片。