新聞分析/台積導入先進製程 助美半導體自主

台積電亞利桑納州「首部機台上機(First tool-in)典禮」貴賓雲集,出現難得的陣仗。(記者陳開/攝影)
台積電亞利桑納州「首部機台上機(First tool-in)典禮」貴賓雲集,出現難得的陣仗。(記者陳開/攝影)

台積電一如預期,在美國宣布加碼投資到400億美元,增建一座新三奈米廠,並將明年完工的第一廠升級為四奈米。半導體業者分析,台積電此舉是順應地緣政治,討好拜登政府,但可能只選擇爭取州政府補助,避開取得美國晶片法的補助,以免受到10年內不能在中國建設先進設施的限制,雙邊押寶美、中兩大市場。

解構台積電目前營收,美國客戶占比逾60%,迎合美國強化半導體製造的迫切需求,赴美設廠有助化解遭美國刁難的風險。而目前台積電美國客戶對四奈米需求最為迫切,順應拜登政府要求,將美國亞利桑納州廠的投資計畫,從原規畫的五奈米升級至四奈米製程,貼近現況,且符合美國政府利益;至於增建切入三奈米製程,則是因應包括蘋果等客戶的要求。

台積電美國廠原始設定投資120億美元,主要是美國要求應用於軍事及國防的核心晶片,直接在美生產,提升美國國家安全,但台積電赴美設廠仍要兼顧商業利益,考量原始設計的月產兩萬片產能服務的客戶受限,決定順應白宮要求,同步升級正興建中的一廠,並擴大產能規模,擴廠增資。

台積美國廠第二期新廠預定2026年量產,屆時兩廠月產能將達5萬片,加上台積電將首度採行五奈米和三奈米混合生產模式,換算年產12吋晶圓將達60萬片。以台積電規畫台灣五奈米年產能明年升至16.5至17萬片,未來美國廠合計四奈米及三奈米產能,將逐步由占先進製程不到一成,提升至18%,意謂著美國將躍居台積電先進製程另一個生產重要據點。

對美國而言,雙方同步宣布此一擴大美國投資案,是拜登政府推動提升半導體自主製程比率一大成就,展現美國仍掌控全球半導體制霸權,但可能會引發中國不滿,並加深各界對「去台化」的疑慮。

不過,台積電總裁魏哲家日前在演講中提及,針對外界質疑台積電赴美恐掏空台灣半導體之說,他堅定回覆:「門都沒有」、「不可能」。

業界認為,目前全球半導體技術、設備都由美國主導,也有豐沛研發人才,在台灣關起門來可以說「什麼都不怕」,可是一旦美國要拿你開刀,台積電也難以迴避,這也是為何台積電到美國設廠,並把最先進製程帶去美國,選擇不宜招惹美國。

撇開地緣政治考慮,台積電雖順應美國、擴大在美國投資,但仍透過降低建廠成本,直搗強敵英特爾大本營,未來若只申請地方補助,不被美國晶片法的「10年大限」綁住,就可望比英特爾更有彈性,且可兼顧中美兩大市場,如此會讓晶圓代工龍頭寶座,坐得更久、更穩。

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