新聞分析－日矽SiP之爭 台積電黃雀在後

工商時報【涂志豪】 蘋果及三星在智慧手機市場激烈廝殺，戰火也延燒到系統廠設計的處理器晶片上，不論是三星自行設計的Exynos處理器，還是蘋果推出號稱史上功能最強的A9處理器，都開始採用異質（Heterogeneous）系統架構。 異質晶片整合概念由來以久，但直到今年才真正進入終端市場，不僅蘋果A9及三星Exynos晶片都採用異質整合概念，將邏輯IC及記憶體整合在單一晶片，過去強調單一晶片擁有強大運算功能的繪圖晶片，也開始朝向異質架構方向轉變。 半導體製程發展，邏輯IC及記憶體一直是兩條平行線，至今就算是英特爾，也只能在處理器中加入低容量的嵌入式DRAM。因此，隨著終端產品加載的功能愈來愈多，現在最具成本效益的方法，就是採用系統級封裝（SiP）技術，將不同功能的晶片整合在單一次系統模組中。 異質晶片SiP市場龐大，今年引發日月光、矽品等兩大封測廠的入股之爭。事實上，日月光公開收購矽品25％股權，就是希望雙方能夠在SiP市場擴大合作範圍，只是矽品不想跟日月光合作，怕日月光一舉奪下經營主導權，只能轉向與鴻海合作。 日月光及矽品之爭，將在10月15日的矽品股東臨時會攻防，不論是日月光勝出，還是矽品及鴻海合作案有完美結果，這場戰爭還會繼續打到明年。但日月光跟矽品吵不停，卻忘了台積電已慢慢完成SiP市場布局，明年CoWoS及InFO兩大技術進入量產階段，封測雙雄怎可能不受影響。 對日月光、矽品股東來說，最想看到的結局，還是雙方能握手言和，早一步卡位SiP龐大市場，否則等到台積電大軍卡位成功，並開始衝擊封測雙雄營收及獲利時，輸家不會是兩方經營團隊，股東才是最大的輸家。