日月光中壢廠第2園區新建工程 動土

桃園市日月光中壢廠第二園區新建工程於昨（十五）日開工動土典禮。市長鄭文燦表示，日月光半導體製造公司為目前全球最大半導體封裝與測試大廠，中壢廠已深耕桃園近二十年，不但與在地社區相處融洽，也力行許多環保及外籍移工友善政策。中壢工業區正從傳產轉型為高科技產業，日月光半導體公司看好桃園經濟發展，第二園區新建案投資約新台幣三百億元，為桃園首件開工的工業區都更案，預計2024年第三季完工，未來將設置IC封裝測試生產線，等，可創造就業人數達二千人，市府後續亦將協助使用執照、工商登記、人才招募、經營管理等投資事項，帶動在地就業機會及產業發展。

經濟部工業局副局長陳佩利表示，台灣有非常好的生態系，包括完善基礎設施、充足水電供應，以及長期培育半導體人才，期盼日月光中壢廠第二園區新建工程讓封測版圖更加茁壯，也讓台灣半導體生態系持續獨步全球。

日月光半導體公司中壢分公司總經理陳天賜表示，他特別感謝中央及市府團隊支持，期盼中壢工業園區新建第二園區順利完工，讓半導體產業繼續在桃園深耕茁壯。

經發局長郭裕信表示，桃園市投資服務中心以「單一窗口、全程陪伴」服務，跨機關協助日月光中壢廠投資階段之各項投資議題，經發局及都發局也協助說明工業區立體化方案、辦理都市更新獎勵及容積率提升等，辦理多場投資協處會議，後續將持續協助企業投資桃園，攜手提升桃園產業發展。

參加者有桃園市議會議長邱奕勝、市議員徐景文、經濟部工業局副局長陳佩利、市府經發局長郭裕信、中壢區長鄭詩鈿、桃園市工商發展投資策進會總幹事陳家濬、日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司總經理陳天賜、宏璟建設總經理周家佩等均一同出席活動。