Yahoo奇摩新聞 日月光投控首季獲利微衰退 今年先進封測目標6％
半導體封測廠日月光投控25日公布第一季稅後獲利略衰退，日月光財務長董宏思看好下半年景氣和需求。（圖片來源／google View）
半導體封測廠日月光投控25日公布第一季稅後獲利新台幣56.82億元，年減2％，單季每股純益1.32元，較去年同期1.36小幅衰退，日月光表示，主要是季節性因素。展望第2季，投控預期封測材料（ATM）營收季增中個位數百分比，而預期今年先進封裝與先進測試領域會達 4到6％。
日月光投控25日下午舉行線上法人說明會，公布第1季財報，單季合併營收新台幣1328.03億元，比去年同期1308.91億元微增1.46％，單季合併毛利率15.7％，較上一季16.04％下滑0.34個百分點，比去年同期14.78％增加0.9個百分點；第1季合併營業利益75.25億元，營益率5.7％，比去年同期5.88％微減0.18個百分點，單季每股純益EPS為1.32元。
第一季獲利，較去年同期略為衰退
從產品線來看，第1季通訊營收應用占比約52％，電腦占比18％，車用、消費電子和其他占比約30％，前10大客戶營收占比約61％。
日月光財務長董宏思表示，首季營運仍有季節性影響，儘管整體稼動率偏低，不過封測及材料營收略優於預期，電子代工服務（EMS）的雲端運算和車用電子營收相對成長。
董宏思指出，第二季隨著各類應用逐步好轉，封測稼動率回升，帶動營收較上季小幅成長，且為因應客戶訂單，會調升資本支出，先前市場估計日月光今年資本支出原先約 21 億美元左右，年增約在 42％到50％之間。
看好下半年復甦，AI和高效運算需求將大增
董宏思說，今年資本支出將有 61％ 用於封裝，24％ 用於測試，其中，測試的支出比重從 18％ 提升到 24％，以滿足自家 Turnkey 的解決方案，整體資本支出有近 50％ 投入先進技術，以滿足 AI 帶來的需求。
至於先進封裝佔比，董宏思表示，去年先進封測業務約占營收1-3％，預期今年會達 4到6％，明年則因除了先進封裝會成長，其他傳統封裝或測試以及其他領域也都會復甦，尚無法估算。
展望下半年，董宏思看好所有應用都將從底部復甦，尤其 AI、HPC 領域會持續強勁成長，增幅將會高於其他業務，預期第二季封測稼動率會提升至 60％ 以上，下半年也會進一步回溫，並帶動封測業務的毛利率回升至 24到30％ 區間。
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